HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2200MHz HiSilicon Kirin 710 مقابل 8 أنوية 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

HiSilicon Kirin 710 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )

أعلى التردد (2960MHz vs 2200MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (7nm vs 12nm)

تم الإصدار قبل 1 سنوات متأخرًا

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +173%

552687

أداء Geekbench 6 Single Core

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +192%

1040

أداء Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +139%

2865

FP32 (نقطة عائمة)

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +709%

1036

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

وحدة المعالجة المركزية

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

الهندسة المعمارية

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2200 MHz

التردد

2960 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8.2-A

512 KB

التخزين المؤقت L2

1 MB

0

التخزين المؤقت L3

0

12 nm

العملية

7 nm

5.5

عدد الترانزستور

6.7

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

6 W

TSMC

التصنيع

TSMC

الرسومات

Mali-G51 MP4

اسم وحدة معالجة الرسومات

Adreno 640

1000 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

675 MHz

4

وحدات التنفيذ

2

16

وحدات الظلال

384

6

الحجم الأقصى

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

إصدار Vulkan

1.1

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12

إصدار DirectX

12.1

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

2133 MHz

2x 32 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

-

أقصى عرض نطاق التردد

34.13 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

No

المعالج العصبي (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 3.0

2340 x 1080

أقصى دقة العرض

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 120FPS

1080p at 60FPS

تشغيل الفيديو

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

المودم

X24 LTE, X50 5G

الاتصالات

LTE Cat. 12

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 20

No

دعم الجيل الخامس

Yes

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 1240 Mbps

4

الواي فاي

6

4.2

البلوتوث

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

معلومات

يوليو 2018

أعلن

يوليو 2019

Mid range

الفئة

Flagship

Hi6260

رقم الطراز

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 710

الصفحة الرسمية

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

مقارنة SoC ذات الصلة

1

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 652

2

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Dimensity 8100

3

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio P35

4

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek Helio G25

5

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

6

HiSilicon Kirin 710 vs Samsung Exynos 1580

7

HiSilicon Kirin 710 vs MediaTek MT6750

8

HiSilicon Kirin 710 vs Google Tensor

9

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 626

10

HiSilicon Kirin 710 vs Samsung Exynos 980