Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 970

VS

Qualcomm Snapdragon 665

HiSilicon Kirin 970

قمنا بمقارنة نسختين من هاتف SoCs: 8 أنوية 2000MHz Qualcomm Snapdragon 665 مقابل 8 أنوية 2360MHz HiSilicon Kirin 970 . ستكتشف أي معالج يؤدي بشكل أفضل في اختبارات الأداء، والمواصفات الرئيسية، واستهلاك الطاقة، وأكثر من ذلك.

الاختلافات الرئيسية

Qualcomm Snapdragon 665 مزايا

انخفاض TDP (5W vs 9W)

تم الإصدار قبل 1 سنواتو 7 شهرًا متأخرًا

HiSilicon Kirin 970 مزايا

أداء أفضل لبطاقة الرسومات FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )

عرض النطاق الترددي للذاكرة أكبر (29.8GB/s vs 14.9GB/s)

أعلى التردد (2360MHz vs 2000MHz)

عملية تصنيع أكثر حداثة (10nm vs 11nm)

النقاط

اختبار الأداء

أنتوتو 10

Qualcomm Snapdragon 665

235607

HiSilicon Kirin 970 +51%

355946

أداء Geekbench 6 Single Core

Qualcomm Snapdragon 665

337

HiSilicon Kirin 970 +14%

386

أداء Geekbench 6 Multi Core

Qualcomm Snapdragon 665

1167

HiSilicon Kirin 970 +17%

1377

FP32 (نقطة عائمة)

Qualcomm Snapdragon 665

243

HiSilicon Kirin 970 +36%

331

Qualcomm Snapdragon 665

VS

HiSilicon Kirin 970

وحدة المعالجة المركزية

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

الهندسة المعمارية

4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53

2000 MHz

التردد

2360 MHz

8

النوى

8

ARMv8-A

مجموعة التعليمات

ARMv8-A

1 MB

التخزين المؤقت L2

2 MB

-

التخزين المؤقت L3

0

11 nm

العملية

10 nm

1.75

عدد الترانزستور

5.5

5 W

الطاقة الحرارية المصممة

9 W

Samsung

التصنيع

TSMC

الرسومات

Adreno 610

اسم وحدة معالجة الرسومات

Mali-G72 MP12

950 MHz

تردد وحدة معالجة الرسومات

768 MHz

1

وحدات التنفيذ

12

128

وحدات الظلال

18

8

الحجم الأقصى

8

0.2432 TFLOPS

FLOPS

0.3318 TFLOPS

1.1

إصدار Vulkan

1.3

2.0

إصدار OpenCL

2.0

12.1

إصدار DirectX

12

الذاكرة

LPDDR4X

نوع الذاكرة

LPDDR4X

1866 MHz

تردد الذاكرة

1866 MHz

2x 16 Bit

الحافلة

4x 16 Bit

14.9 Gbit/s

أقصى عرض نطاق التردد

29.8 Gbit/s

وسائط متعددة (ISP)

Hexagon 686

المعالج العصبي (NPU)

Yes

eMMC 5.1, UFS 2.1

نوع التخزين

UFS 2.1

2520 x 1080

أقصى دقة العرض

3120 x 1440

1x 48MP, 2x 16MP

أقصى دقة الكاميرا

1x 48MP, 2x 20MP

4K at 30FPS

التقاط الفيديو

4K at 30FPS

تشغيل الفيديو

4K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

ترميز الفيديو

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

ترميز الصوت

32 bit@384 kHz, HD-audio

X12

المودم

-

الاتصالات

LTE Cat. 13

دعم الجيل الرابع

LTE Cat. 18

No

دعم الجيل الخامس

No

Up to 600 Mbps

سرعة التنزيل

Up to 1200 Mbps

Up to 150 Mbps

سرعة الرفع

Up to 150 Mbps

5

الواي فاي

5

5.0

البلوتوث

4.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

التنقل

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

معلومات

أبريل 2019

أعلن

سبتمبر 2017

Mid range

الفئة

Flagship

SM6125

رقم الطراز

Hi3670

Qualcomm Snapdragon 665

الصفحة الرسمية

HiSilicon Kirin 970

مقارنة SoC ذات الصلة

1

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 768G

2

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1

3

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 8200

4

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 680

5

Qualcomm Snapdragon 665 vs HiSilicon Kirin 9000E

6

Qualcomm Snapdragon 665 vs Samsung Exynos 9610

7

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Helio G90T

8

Qualcomm Snapdragon 665 vs MediaTek Dimensity 1050

9

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3

10

Qualcomm Snapdragon 665 vs Qualcomm Snapdragon 662