首页 对比 Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen 3 3200U

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 vs AMD Ryzen 3 3200U

我们比较了两个笔记本版CPU:10核 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 与 2核 2.6GHz AMD Ryzen 3 3200U 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 的优势
发布时间晚5年8个月
更强的显卡性能
更高规格的内存(8448 与 2400)
更大的最大内存带宽 (135GB/s 与 35.76GB/s)
更新的PCI Express 版本 (4.0 与 3.0)
更高的性能核基础频率 (3.4GHz 与 2.6GHz)
更先进的制程 (4nm 与 12nm)
更低的TDP功耗 (23W 与 25W)

评分

基准测试

Cinebench R23 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +95%
1496
AMD Ryzen 3 3200U
765
Cinebench R23 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +592%
12347
AMD Ryzen 3 3200U
1784
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +162%
2378
AMD Ryzen 3 3200U
906
Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 66 100 +754%
13297
AMD Ryzen 3 3200U
1557
VS

基本参数

2024年09月
发行日期
2019年01月
Qualcomm
厂商
AMD
笔记本
类型
笔记本
ARMv9
指令集
x86-64
Snapdragon X
内核架构
Picasso
X1E-66-100
处理器编号
-
Custom
插槽
FP5
Qualcomm Adreno X1
核芯显卡
Radeon Vega 3

封装

-
晶体管数
49.0 亿
4 nm
制程
12 nm
23 W
功耗
12 W
-
峰值工作温度
105 °C

CPU性能

10
性能核
2
10
性能核线程
4
3.4 GHz
性能核基础频率
2.6 GHz
4 GHz
性能核睿频
3.5 GHz
10
总核心数
2
10
总线程数
4
-
总线频率
100 MHz
34x
倍频
26x
-
一级缓存
96 K per core
-
二级缓存
512 K per core
-
三级缓存
4 MB shared
非锁频

内存参数

LPDDR5X-8448
内存类型
DDR4-2400
64 GB
最大内存大小
32 GB
8
最大内存通道数
2
135 GB/s
最大内存带宽
35.76 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

核显芯片
500 MHz
显卡基本频率
300 MHz
1250 MHz
显卡最大动态频率
1200 MHz
1536
着色器数量
192
48
纹理单元
12
6
光栅处理单元
8
6
执行单元
3
-
功耗
15 W
-
最大分辨率
3840x2160 - 60 Hz
3.7 TFLOPS
显卡性能
0.54 TFLOPS

其他

4.0
PCIe版本
3.0
-
PCIe通道数
12

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