首页 HiSilicon Kirin 9000S

HiSilicon Kirin 9000S

HiSilicon Kirin 9000S
这是一款采用了SMIC 7nm工艺的处理器,上市时间为2023年8月。采用了8核心设计,频率为2620MHz,TDP为7W,集成了Maleoon 910核显。

处理器

[纠错]
架构
1x 2.62 GHz – TaiShan V120
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
主频
2620 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
制程
7 nm
TDP功耗
7 W
制造厂
SMIC

显卡

[纠错]
显卡型号
Maleoon 910
主频
750 MHz

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
2750 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
44 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
最大显示分辨率
3840 x 2160
视频拍摄
4K at 60FPS
视频播放
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 24
5G网络
Yes
下载速度
Up to 4600 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

[纠错]
发行日期
2023年8月
级别
Flagship
型号
Hi36A0

排行榜

[纠错]
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9010
HiSilicon Kirin 9010 12C @ 2300 MHz
979511
Samsung Exynos 2200
Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz
920435
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
907784
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
866863
MediaTek Dimensity 8100
860129
Geekbench 6 单核
Qualcomm Snapdragon 888
1481
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
1474
HiSilicon Kirin 9010
HiSilicon Kirin 9010 12C @ 2300 MHz
1442
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
1334
Apple A12X Bionic
Apple A12X Bionic 8C @ 2500 MHz
1326
Apple A12Z Bionic
Apple A12Z Bionic 8C @ 2500 MHz
1322
Google Tensor
Google Tensor 8C @ 2800 MHz
1319
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 9000
4199
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
4168
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
4128
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
4030
MediaTek Dimensity 8200
3924
Qualcomm Snapdragon 888
3794

相关对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策