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HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970
这是一款采用了台积电 10nm工艺的处理器，上市时间为2017年9月。采用了8核心设计，频率为2360MHz，TDP为9W，集成了Mali-G72 MP12核显。

处理器

[纠错]
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
主频
2360 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
1级缓存
2级缓存
2 MB
3级缓存
0
制程
10 nm
晶体管数
5.5
TDP功耗
9 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Mali-G72 MP12
主频
768 MHz
执行单元
12
着色单元
18
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
331.8 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR4X
内存频率
1866 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
29.8 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 2.1
最大显示分辨率
3120 x 1440
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
No
下载速度
Up to 1200 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
蓝牙
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

[纠错]
发行日期
2017年9月
级别
Flagship
型号
Hi3670
官网链接
HiSilicon Kirin 970

排行榜

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