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MediaTek Dimensity 800
MediaTek Dimensity 800
这是一款采用了台积电 7nm工艺的处理器,上市时间为2019年12月。采用了8核心设计,频率为2000MHz,TDP为8W,集成了Mali-G57 MP4核显。
处理器
[纠错]
架构
4x 2 GHz – Cortex-A76
4x 2 GHz – Cortex-A55
主频
2000 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
3级缓存
0
制程
7 nm
TDP功耗
8 W
制造厂
TSMC
显卡
[纠错]
显卡型号
Mali-G57 MP4
主频
650 MHz
执行单元
4
着色单元
64
FLOPS
0.3328 TFLOPS
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12
FLOPS
332.8 GFLOPS
内存
[纠错]
内存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
17.07 Gbit/s
多媒体
[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 2.2
最大显示分辨率
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 64MP, 2x 16MP
视频拍摄
2K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
网络
[纠错]
4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
Yes
下载速度
Up to 2770 Mbps
上传速度
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
5
蓝牙
5.1
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
其他信息
[纠错]
发行日期
2019年12月
级别
Mid range
型号
MT6873
官网链接
MediaTek Dimensity 800
排行榜
[纠错]
Geekbench 6 单核
Samsung Exynos 9825
8C @ 2730 MHz
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MediaTek Helio G90T
8C @ 2050 MHz
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MediaTek Helio G96
8C @ 2050 MHz
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MediaTek Dimensity 800
8C @ 2000 MHz
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MediaTek Helio G95
8C @ 2050 MHz
638
MediaTek Helio G90
8C @ 2050 MHz
632
Apple A9
2C @ 1850 MHz
623
Geekbench 6 多核
MediaTek Dimensity 920
8C @ 2500 MHz
2331
Unisoc T820
8C @ 2700 MHz
2301
MediaTek Dimensity 7020
8C @ 2200 MHz
2291
MediaTek Dimensity 800
8C @ 2000 MHz
2276
MediaTek Dimensity 900
8C @ 2400 MHz
2240
Apple A10X Fusion
6C @ 2380 MHz
2201
Qualcomm Snapdragon 695
8C @ 2200 MHz
2145
FP32浮点性能
Qualcomm Snapdragon 670
8C @ 2000 MHz
358
Qualcomm Snapdragon 730
8C @ 2200 MHz
358
Qualcomm Snapdragon 821
4C @ 2342 MHz
334
MediaTek Dimensity 800
8C @ 2000 MHz
332
HiSilicon Kirin 970
8C @ 2360 MHz
331
MediaTek Dimensity 720
8C @ 2000 MHz
326
MediaTek Dimensity 800U
8C @ 2400 MHz
326
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