首页 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
这是一款采用了台积电 4nm工艺的处理器,上市时间为2023年11月1日。采用了8核心设计,频率为2630MHz,TDP为6W,集成了Adreno 720核显。

处理器

[纠错]
架构
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
主频
2630 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.6-A
制程
4 nm
TDP功耗
6 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Adreno 720
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
总线
2x 16 Bit
最大带宽
25.6 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Yes
存储类型
UFS 3.1
最大显示分辨率
3360 x 1600
最大相机分辨率
1x 200MP
视频拍摄
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
视频播放
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]
4G网络
LTE Cat. 18
5G网络
Yes
下载速度
Up to 5000 Mbps
上传速度
Up to 1600 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.3
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

[纠错]
发行日期
2023年11月
级别
Mid range
型号
SM7550-AB

排行榜

[纠错]
安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
907784
HiSilicon Kirin 9000S
HiSilicon Kirin 9000S 8C @ 2620 MHz
903932
MediaTek Dimensity 8200
903370
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
873967
MediaTek Dimensity 8100
860129
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
836957
Apple A13 Bionic
Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz
811843
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Qualcomm Snapdragon 870
1151
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
1149
MediaTek Dimensity 8100
1145
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
1134
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000
HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz
3529
Google Tensor G2
Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz
3468
MediaTek Dimensity 1300
3457
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
3394
Qualcomm Snapdragon 870
3336
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
3334
MediaTek Dimensity 1100
3332

相关对比

© 2024 - TopCPU.net   联系我们 隐私政策