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Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Qualcomm Snapdragon 855 Plus
这是一款采用了台积电 7nm工艺的处理器,上市时间为2019年7月。采用了8核心设计,频率为2960MHz,集成了Adreno 640核显。

处理器

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架构
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
主频
2960 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8.2-A
1级缓存
2级缓存
1 MB
3级缓存
0
制程
7 nm
晶体管数
6.7
TDP功耗
6 W
制造厂
TSMC

显卡

[纠错]
显卡型号
Adreno 640
主频
675 MHz
执行单元
2
着色单元
384
FLOPS
1.0368 TFLOPS
Vulkan 版本
1.1
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12.1
FLOPS
1036.8 GFLOPS

内存

[纠错]
内存类型
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
总线
4x 16 Bit
最大带宽
34.13 Gbit/s

多媒体

[纠错]
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 690
存储类型
UFS 3.0
最大显示分辨率
3840 x 2160
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
视频拍摄
4K at 120FPS
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

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4G网络
LTE Cat. 20
5G网络
Yes
下载速度
Up to 5000 Mbps
上传速度
Up to 1240 Mbps
Wi-Fi
6
蓝牙
5.0
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

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发行日期
2019年7月
级别
Flagship
型号
SM8150-AC

排行榜

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安兔兔 10
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3
570038
Samsung Exynos 2100
Samsung Exynos 2100 8C @ 2900 MHz
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564464
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552687
MediaTek Dimensity 1080
537997
MediaTek Dimensity 7050
535270
MediaTek Dimensity 920
531953
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Qualcomm Snapdragon 780G
1045
MediaTek Dimensity 7300
1043
MediaTek Dimensity 1000 Plus
1040
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
1040
MediaTek Dimensity 7025
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Geekbench 6 多核
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2
2943
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Qualcomm Snapdragon 855
2855
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Qualcomm Snapdragon 778G
2787
FP32浮点性能
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Apple A12Z Bionic
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1106
Qualcomm Snapdragon 855 Plus
1036
Qualcomm Snapdragon 860
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