Qualcomm Snapdragon 888 Plus

这是一款采用了Samsung 5nm工艺的处理器，上市时间为2021年6月。采用了8核心设计，频率为2995MHz，TDP为8W，集成了Adreno 660核显。

处理器

[纠错]

架构

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

主频

2995 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.4-A

1级缓存

2级缓存

1 MB

3级缓存

0

制程

5 nm

晶体管数

10.3

TDP功耗

8 W

制造厂

Samsung

显卡

[纠错]

显卡型号

Adreno 660

主频

905 MHz

执行单元

2

着色单元

512

FLOPS

1.8534 TFLOPS

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

FLOPS

1853.4 GFLOPS

内存

[纠错]

内存类型

LPDDR5

内存频率

3200 MHz

总线

4x 16 Bit

最大带宽

51.2 Gbit/s

多媒体

[纠错]

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 780

存储类型

UFS 3.0, UFS 3.1

最大显示分辨率

3840 x 2160

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 25MP

视频拍摄

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

视频播放

8K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

[纠错]

4G网络

LTE Cat. 22

5G网络

Yes

下载速度

Up to 7500 Mbps

上传速度

Up to 3000 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

[纠错]

发行日期

2021年6月

级别

Flagship

型号

SM8350-AC

官网链接

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

排行榜

[纠错]

安兔兔 10

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

903370

Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 8C @ 2630 MHz

866863

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

860129

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

836957

Apple A13 Bionic 6C @ 2650 MHz

811843

Qualcomm Snapdragon 870 8C @ 3200 MHz

810488

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 8C @ 3100 MHz

796278

Geekbench 6 单核

Apple A12 Bionic 6C @ 2490 MHz

1301

HiSilicon Kirin 9000 8C @ 3130 MHz

1266

MediaTek Dimensity 1300 8C @ 3000 MHz

1252

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1230

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

1229

MediaTek Dimensity 7350 8C @ 3000 MHz

1195

MediaTek Dimensity 7200 8C @ 2800 MHz

1192

Geekbench 6 多核

MediaTek Dimensity 8200 8C @ 3100 MHz

3924

Google Tensor G2 8C @ 2850 MHz

3802

Qualcomm Snapdragon 888 8C @ 2840 MHz

3794

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

3778

MediaTek Dimensity 8020 8C @ 2600 MHz

3709

Samsung Exynos 2200 8C @ 2800 MHz

3685

MediaTek Dimensity 8100 8C @ 2850 MHz

3633

FP32浮点性能

Google Tensor 8C @ 2800 MHz

2170

Apple A17 Pro 6C @ 3780 MHz

2147

HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz

2137

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 8C @ 2995 MHz

1853

MediaTek Dimensity 9000 Plus 8C @ 3200 MHz

1791

Apple A16 Bionic 6C @ 3460 MHz

1789

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 8C @ 2910 MHz

1781

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

处理器

显卡

内存

多媒体

网络

其他信息

排行榜

相关对比