Startseite CPU-Vergleich AMD Ryzen Z1 Extreme vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

AMD Ryzen Z1 Extreme vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme und 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 3.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)
Niedriger TDP (23W gegenüber 30W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme
1719
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +4%
1790
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme
13884
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +6%
14761
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme
2522
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +14%
2879
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme
11212
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +35%
15200
Cinebench 2024 Multi Core
AMD Ryzen Z1 Extreme
722
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +43%
1034
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme
3617
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +9%
3963
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +6%
25181
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
23592
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
Amd
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Zen 4 (Phoenix)
Kernarchitektur
Snapdragon X
-
Prozessornummer
X1E-84-100
FP8
Sockel
Custom
Radeon 780M
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
9-30 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
-
Maximale Boost-TDP
80 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
-
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
12
16
Performance-Kern-Threads
12
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.2 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
12
16
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
33x
Multiplikator
38x
64 K per core
L1-Cache
-
1 MB per core
L2-Cache
-
16 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-5600,LPDDR5x-7500
Speichertypen
LPDDR5x-8448
256 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
800 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
768
Shader-Einheiten
1536
48
Textur-Mapping-Einheiten
48
32
Raster Operations Pipelines
6
12
Ausführungseinheiten
6
15 W
Leistungsaufnahme
-
4.15 TFLOPS
GPU-Leistung
4.6 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
-

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