Startseite CPU-Vergleich Intel Core i3 8145U vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

Intel Core i3 8145U vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 2 Kerne 2.1GHz Intel Core i3 8145U und 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i3 8145U Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 23W)
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 Vorteile
5 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 37.5GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.1GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 14nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i3 8145U
800
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +113%
1707
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i3 8145U
1720
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +670%
13257
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i3 8145U
1177
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +137%
2790
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i3 8145U
2189
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +566%
14584
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i3 8145U
2126
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +57%
3356
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i3 8145U
3841
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +493%
22810
VS

Grundlegende Parameter

Aug 2018
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
Intel
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Whiskey Lake
Kernarchitektur
Snapdragon X
i3-8145U
Prozessornummer
X1E-80-100
BGA-1528
Sockel
Custom
UHD Graphics 620
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1

Package

14 nm
Herstellungsprozess
4 nm
15 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

2
Performance-Kerne
12
4
Performance-Kern-Threads
12
2.1 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
3.9 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.0 GHz
2
Gesamtzahl der Kerne
12
4
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
21x
Multiplikator
34x
64 K per core
L1-Cache
-
256 K per core
L2-Cache
-
4 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR4-2400, LPDDR3-2133
Speichertypen
LPDDR5x-8448
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
37.5 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
1000 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
192
Shader-Einheiten
1536
24
Textur-Mapping-Einheiten
48
3
Raster Operations Pipelines
6
24
Ausführungseinheiten
6
15 W
Leistungsaufnahme
-
4096x2304 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
0.38 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

3.0
PCIe-Version
4.0
16
PCIe-Lanes
-
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
Erweiterte Befehlssätze
-

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