Startseite CPU-Vergleich Intel Core i7 12700H vs AMD Ryzen 7 7840H

Intel Core i7 12700H vs AMD Ryzen 7 7840H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 14 Kerne 2.3GHz Intel Core i7 12700H und 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i7 12700H Vorteile
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)
AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
1 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 5200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Neuere PCIe-Version (4 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.3GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 45W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i7 12700H +1%
1786
AMD Ryzen 7 7840H
1757
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i7 12700H
15877
AMD Ryzen 7 7840H
15930
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i7 12700H
2011
AMD Ryzen 7 7840H +30%
2625
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i7 12700H
11276
AMD Ryzen 7 7840H +4%
11813
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i7 12700H
103
AMD Ryzen 7 7840H +1%
105
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i7 12700H
916
AMD Ryzen 7 7840H +2%
941
Blender
Intel Core i7 12700H +28%
287
AMD Ryzen 7 7840H
224
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i7 12700H
1731
AMD Ryzen 7 7840H +10%
1909
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i7 12700H +5%
12105
AMD Ryzen 7 7840H
11494
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i7 12700H
3641
AMD Ryzen 7 7840H +8%
3947
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i7 12700H
26713
AMD Ryzen 7 7840H +5%
28248
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2022
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Alder Lake-H
Kernarchitektur
Phoenix
i7-12700H
Prozessornummer
-
BGA-1744
Sockel
AMD Socket FP8
Iris Xe Graphics (96EU)
Integrierte GPU
Radeon 780M
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
25 billions
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
45 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
100 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
178 mm²

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
-
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
4.7 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
14
Gesamtzahl der Kerne
8
20
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
38.0
80 K per core
L1-Cache
64 K per core
1280 K per core
L2-Cache
1 MB per core
24 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
Speichertypen
DDR5-5600
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1400 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
768
Shader-Einheiten
-
48
Textur-Mapping-Einheiten
-
24
Raster Operations Pipelines
-
96
Ausführungseinheiten
12
15 W
Leistungsaufnahme
-
2.150 TFLOPS
GPU-Leistung
10 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4
28
PCIe-Lanes
20

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