ATI FirePro V3900 vs ATI Radeon HD 4770

VS

ATI FirePro V3900

ATI Radeon HD 4770

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: FirePro V3900 mit 1024MB VRAM und Radeon HD 4770 mit 512MB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

ATI FirePro V3900 Vorteil von

2 Jahre und 10 Monate später veröffentlicht

Mehr VRAM (1024GB gegenüber 512GB)

Geringerer TDP (50W gegenüber 80W)

ATI Radeon HD 4770 Vorteil von

Höhere VRAM-Bandbreite (51.20GB/s gegenüber 28.80GB/s)

160 zusätzliche Render-Kerne

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance

FirePro V3900

0.624 TFLOPS

Radeon HD 4770 +53%

0.96 TFLOPS

FirePro V3900

VS

Radeon HD 4770

Grafikkarte

Feb 2012

Veröffentlichungsdatum

Apr 2009

FirePro

Generation

Radeon R700

Desktop

Typ

Desktop

PCIe 2.0 x16

Bus-Schnittstelle

PCIe 2.0 x16

Taktraten

-

900 MHz

Speichertakt

800 MHz

Speicher

1024MB

Speichergröße

512MB

GDDR3

Speichertyp

GDDR5

128bit

Speicherbus

128bit

28.80GB/s

Bandbreite

51.20GB/s

Render-Konfiguration

6

Einheiten berechnen

8

-

480

Shading-Einheiten

640

24

TMUs

32

8

ROPs

16

-

8 KB (per CU)

L1-Cache

16 KB (per CU)

256 KB

L2-Cache

128 KB

-

Theoretische Leistung

5.200 GPixel/s

Pixeltakt

12.00 GPixel/s

15.60 GTexel/s

Texture-Takt

24.00 GTexel/s

-

624.0 GFLOPS

FP32 (Gleitkommazahl)

960.0 GFLOPS

-

FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)

192.0 GFLOPS

Board-Design

50W

TDP (Thermal Design Power)

80W

250 W

Empfohlene PSU (Stromversorgung)

250 W

1x DVI 1x DisplayPort 1.1

Ausgänge

2x DVI 1x S-Video

None

Stromanschlüsse

1x 6-pin

Grafikprozessor

Turks

GPU-Name

RV740

Turks GL

GPU-Variante

RV740 XT (215-0727019)

TeraScale 2

Architektur

TeraScale

TSMC

Foundry

TSMC

40 nm

Prozessgröße

40 nm

716 million

Transistoren

826 million

118 mm²

Die-Größe

137 mm²

Grafikfunktionen

11.2 (11_0)

DirectX

10.1 (10_1)

4.4

OpenGL

3.3

1.2

OpenCL

1.1

N/A

Vulkan

N/A

-

5.0

Shader-Modell

4.1