Vor kurzem haben einige ausländische Medien die wichtigsten Spezifikationen der bevorstehenden mobilen AMD-Prozessorserie Zen 6, bekannt als Medusa Point, enthüllt. Demnach wird das Modell Ryzen 9 mit bis zu 22 Kernen ausgestattet sein, was eine signifikante Verbesserung der Mehrkernleistung verspricht. Die GPU-Konfiguration wird jedoch reduziert: Die integrierte Grafikeinheit (iGPU) basiert auf der RDNA 3.5+-Architektur und hat nur noch 8 Recheneinheiten (CUs), was im Vergleich zu ihrem Vorgänger ein Kompromiss darstellt.

Medusa Point markiert einen großen Schritt in der Entwicklung von AMDs mobilen APUs und folgt auf die Zen 5-Architektur, die die Strix Point- und Strix Halo-Serien umfasst und das Rückgrat von AMDs mobiler Produktlinie bildet. Die Ryzen 5- und Ryzen 7-Varianten werden ein 10-Kern-Design aufweisen, bestehend aus vier herkömmlichen Kernen, vier dichten Kernen und zwei energieeffizienten Kernen, ergänzt durch acht RDNA 3.5+ Recheneinheiten in den iGPUs. Die Ryzen 9-Modelle erweitern dies durch die Integration eines zusätzlichen 12-Kern-Chip-Komplexes (CCD) auf dem 10-Kern-Standardchip, was eine Gesamt-Konfiguration von 22 Kernen ergibt. Die iGPU bleibt dabei auf 8 Recheneinheiten beschränkt. Diese Multi-Chip-Module (MCM) Strategie stellt AMDs erstes Vorstoß in den Markt für mobile Prozessoren dar, die Desktop-Grade-Funktionen mit hoher Kernanzahl bieten, um die Multithreading-Leistung in Notebooks zu erhöhen.

Die Zen 6-Architektur ist entscheidend für den Leistungssprung von Medusa Point. Im Gegensatz zu den vorherigen Zen-Architekturen, die maximal acht Kerne pro Single-Chip-Komplex hatten, ermöglicht Zen 6 bis zu zwölf Kerne pro Single-Chip-Komplex. Dabei wird eine Mischung aus klassischen, hochdichten und energieeffizienten Kernen genutzt. Diese Strategie scheint von Intels Hybrid-Core-Ansatz inspiriert zu sein, der Leistung und Energieeffizienz in Einklang bringen soll. Während einige Benutzer anfänglich skeptisch gegenüber Intels Ansatz waren, der große und kleine Kerne kombiniert, wird immer deutlicher, dass solche hybriden Designs zukunftsweisend sind und Effizienzvorteile bieten, da sich die Software weiterentwickelt, um Aufgaben effizienter zu verteilen.

Das Dreikern-Design, das im Mittelpunkt der Zen 6-Architektur steht, umfasst herkömmliche Kerne für anspruchsvolle Aufgaben wie Gaming und Video-Rendering, dichte Kerne für multithreading-leichte Aufgaben, die eine effiziente parallele Verarbeitung ermöglichen, und energieeffiziente Kerne für Hintergrundprozesse und minimale Belastungsszenarien, um die Akkulaufzeit zu verlängern. Die 22-Kern-Varianten des Ryzen 9 sind ideal für mobile Workstations, die eine starke Multi-Thread-Leistung erfordern und sich hervorragend für 3D-Modellierung, Virtualisierung oder wissenschaftliche Berechnungen eignen.

In Bezug auf die Gehäusetechnologie verwendet Medusa Point ein FP10-Gehäuse, das etwas größer ist als das FP8-Gehäuse, das in Strix Point eingesetzt wird, und etwa 25 mm x 42,5 mm misst - eine um ca. 6% größere Fläche. Diese erweiterte Größe ermöglicht ein besseres thermisches Design und eine optimale Anordnung der internen Komponenten, was eine konstant hohe Leistung in dünnen und leichten Laptops ermöglicht. Bestimmte Modelle von Medusa Point nutzen ein monolithisches Chip-Design mit integrierten 10 Kernen und iGPU, wobei das Ryzen 9-Modell einen 12-Kern-Chip-Komplex zum Primärchip über Interchip Fabric (I/F) hinzufügt, zusammen mit einem separaten I/O-Chip (IOD), der den Speichercontroller, die Medien-Engine und die Schnittstellenmodule beherbergt. Diese modulare Architektur erhöht nicht nur die Anzahl der Kerne, sondern bietet auch Flexibilität für Upgrades.

Die iGPU-Konfiguration von Medusa Point hat erwartungsgemäß Diskussionen ausgelöst. Während der Radeon 890M von Strix Point 16 RDNA 3.5 Recheneinheiten umfasst, reduziert Medusa Point seine iGPUs auf 8 Recheneinheiten, vergleichbar mit dem Radeon 860M. Leistungstests zeigen eine um 20-25% reduzierte Grafikleistung im Vergleich zum Radeon 890M, was die flüssige Leistung des Spitzenmodells in 1080p-Gaming-Szenarien möglicherweise behindern könnte. Die optimierte RDNA 3.5+ verbessert die Energieeffizienz und unterstützt spezifische Workloads, es fehlt jedoch an Unterstützung für die RDNA 4-Architektur und sie verpasst die neuesten Raytracing- und KI-Beschleunigungstechnologien. Dies deutet darauf hin, dass AMD bei Medusa Point auf eine verbesserte CPU-Leistung setzt, was es vom Nachfolger des Strix Halo unterscheidet, der auf leistungsstarke Grafikverarbeitung abzielt.

In puncto Fertigung nutzen die Zen 6-Kerne von Medusa Point den 3nm (N3P)-Prozess von TSMC, während die I/A-Chips die kostengünstigere 4nm (N4P)-Technologie verwenden. Der 3-nm-Prozess bietet eine höhere Transistordichte und Energieeffizienz, wodurch der Energieverbrauch bei hohen Kernzahlen kontrolliert wird und die Single-Thread-Leistung erhöht wird. Im Gegensatz dazu werden die Zen 5-Kerne von Strix Halo über einen 4-nm-Prozess hergestellt, was die vorteilhafte Hardware-Optimierung von Medusa Point unterstreicht, die zu Leistungssteigerungen beiträgt. Hinsichtlich der Speicherunterstützung wird erwartet, dass Medusa Point mit LPDDR5X-Speicher kompatibel sein wird, der potenziell eine maximale Rate von 7.500 MT/s erreicht, kombiniert mit einem 128-Bit-Speichercontroller, um den erhöhten Bandbreitenanforderungen aufgrund der hohen Kernanzahl gerecht zu werden.

Medusa Point zielt auf den High-End-Mobilcomputing-Sektor ab, insbesondere auf dünne und leichte Notebooks oder mobile Workstations, die eine starke Multi-Thread-Fähigkeit erfordern. Sein 22-Kern-Ryzen 9-Modell glänzt bei Multithread-Aufgaben (wie Video-Codierung, VM-Operationen) und könnte direkt mit Intels kommender Panther Lake-Serie konkurrieren. Diese neue Serie soll einen 18A-Prozess mit einer integrierten Xe3-Architektur-iGPU für überlegene Grafikleistung nutzen, die wahrscheinlich von der Kernzahl von Medusa Point übertroffen wird.

Die strategische Ausrichtung von AMD für Medusa Point scheint sich auf CPU-performance-basierte mobile Prozessoren zu konzentrieren, die Kernmenge und Architekturvorteile nutzen, um professionelle Kunden anzusprechen, wodurch die erstklassige iGPU-Leistung der erwarteten Medusa Halo-Serie überlassen wird. Diese Produktlinie der nächsten Generation erreicht mit der Zen 6-Architektur und dem Multi-Chip-Design beispiellose Kernzahlen und bringt Multi-Threaded-Verarbeitung auf Desktop-Niveau in mobile Plattformen. Die Prozessorreihe wird voraussichtlich im zweiten Quartal 2026 auf den Markt kommen, wobei die CES 2026 möglicherweise als Präsentationsplattform dient.