AMD presentó el procesador de sobremesa Riptide 9000 basado en arquitectura Zen 5, Granite Ridge, y el procesador móvil Riptide AI 300, Strix Point, en Computex Taipei 2024. Sin embargo, también presentaron una APU muy significativa, la Strix Halo, que ha acaparado la atención en las listas de envíos de aduanas. Los informes confirman que esta APU tiene un TDP de aproximadamente 120 W y viene con al menos 32 GB de RAM.
Según el sitio web NewBid Data, recientemente se ha despachado un nuevo envío de PCB Maple Rev.B. Este envío sirve como plataforma de referencia para el Strix Halo con zócalo FP11 que AMD ha estado utilizando para sus recientes pruebas, con capacidades de memoria de hasta 128 GB. Las plataformas de pruebas anteriores tenían 32 GB y 64 GB de memoria. Los documentos filtrados revelan que la Strix Halo admite un bus de memoria de 256 bits y memoria LPDDR5-8000. Cabe destacar que esta APU no incorpora memoria en la CPU: dado que los chips LPDDR5X actuales alcanzan un máximo de 16 GB, la configuración requiere al menos ocho chips de memoria alrededor de la CPU.
Es de suponer que esta importante asignación de memoria está pensada para ejecutar extensos modelos de inteligencia artificial, que consumen mucha memoria. Se espera que el Strix Halo ofrezca un gran rendimiento de IA, ya que utiliza un diseño MCM compuesto por tres chips: dos CCD y un GCD. Cada núcleo de la arquitectura Zen 5 incluye una caché L2 de 1 MB, y cada CCD alberga 8 núcleos y una caché L3 de 32 MB. Esto da como resultado un total de 16 MB de caché L2 y 64 MB de caché L3, con los dos CCD interconectados a través del bus IF.
El IOD ha sido sustituido por el GCD, esencialmente un IOD con núcleos integrados más sustanciales. El GCD tiene un área de chip notablemente mayor que los dos CCD y cuenta con una NPU de arquitectura XDNA 2 con más de 40 TOPS de potencia de cálculo. Además, integra una GPU de arquitectura RDNA3+ con 40 CUs e incluye una caché MALL de 32MB para solventar las posibles deficiencias de ancho de banda de la memoria.
