En julio pasado, AMD celebró su evento "AMD Tech Day 2024" en Los Ángeles, donde renovó su estrategia tecnológica centrada en CPUs, destacando el futuro de su serie Zen 6. Por primera vez, AMD comunicó públicamente que la serie Zen 6 sucederá a la Zen 5, presentando una división en Zen 6 y Zen 6c, conocidos como "núcleos grandes y pequeños". Sin embargo, no se ha especificado la fecha de lanzamiento de esta arquitectura ni el nodo de proceso que se utilizará.
De acuerdo con la última información de los foros CHH, los módulos CCD para la arquitectura Zen 6 se fabricarán usando el proceso N3E de TSMC, mientras que los nuevos módulos IOD emplearán el proceso N4C.
El N3E es la segunda generación del proceso de 3nm de TSMC, que reduce las capas de máscara EUV de 25 a 21 en comparación con el N3B de primera generación, lo que disminuye los costos de producción y mejora los rendimientos. Mientras tanto, el N4C, anunciado por TSMC en abril del año pasado, es una extensión de la tecnología N4P, presentando una reducción del 8.5% en los costos de los transistores y una barrera de entrada más baja, lo cual habilita su producción en masa para 2025. Gracias a su compatibilidad con N4P, los clientes pueden migrar fácilmente a N4C, beneficiándose de un tamaño de transistor reducido y mejores rendimientos, lo que lo hace atractivo para productos orientados al valor.
En el CES 2025, AMD presentó la nueva serie de APU Ryzen AI MAX con nombre en código "Strix Halo". Estas APU cuentan con dos módulos CCD de arquitectura Zen 5, ofreciendo hasta 16 núcleos, juntamente con mega-núcleos equipados con hasta 40 CPUs de arquitectura RDNA 3.5. Se especula que la próxima generación de Halo incorporará un diseño de apilamiento 3D para mejorar el rendimiento tanto de la CPU como de la GPU, aunque la tecnología de empaque exacta se revelará más adelante este año. Cabe destacar que los SoCs utilizados en las consolas de juego de próxima generación de Sony también emplearán tecnología de apilamiento 3D, mientras que los planes de Microsoft al respecto aún no están claros.
En la IFA 2024 en Berlín, Alemania, Jack Huynh, vicepresidente sénior y gerente general de la unidad de negocio de computación y gráficos de AMD, confirmó que en un futuro, la arquitectura RDNA para consumidores y la CDNA para centros de datos se unificarán en la arquitectura UDNA. El año pasado se anunció que no habrá una arquitectura RDNA 5, ya que AMD planea la transición a la arquitectura UDNA después de la RDNA 4.
Los últimos rumores sugieren que las GPU basadas en UDNA de AMD también utilizarán el proceso N3E, y que las GPUs insignia de gran núcleo harán su retorno.