Como hemos informado anteriormente, la documentación técnica de las placas madres ASUS WRX90 Threadripper ha destacado un desarrollo revolucionario: la incorporación del caché apilado 3D V-Cache. Este hecho marca la primera instancia de caché 3D que se integra en la línea de Threadripper. Las actualizaciones recientes revelan que las APU para portátiles de AMD también aprovecharán esta innovadora tecnología de caché 3D.

En primer lugar, se ha confirmado la inclusión de caché 3D en la serie Threadripper. A diferencia de la versión EPYC X3D, donde el caché 3D está apilado en cada CCD, el Ryzen X3D presenta una configuración de CCD única. Esta mejora arquitectónica promete ganancias significativas de rendimiento para los entusiastas que esperan ansiosamente la próxima generación de Threadrippers construidos sobre la arquitectura Zen 5.

En el ámbito de las computadoras portátiles, AMD no es ajeno a la tecnología de caché 3D. La compañía lanzó el Ryzen 9 7945HX3D el año pasado como una adaptación directa de su homólogo de escritorio. Sin embargo, las ofertas para computadoras portátiles siguen siendo limitadas, sin anuncios sobre un sucesor todavía.

Esta vez, el enfoque cambia a las APU X3D, una verdadera variante móvil nativa diseñada para aplicaciones de alto rendimiento, comparable a la próxima serie Strix Halo. Estas APU están dirigidas a portátiles de juegos delgados y ligeros, ofreciendo un nuevo nivel de potencia de cómputo móvil.

Aunque los detalles específicos aún no están disponibles, los informes sugieren que se están probando varias configuraciones. Una de las opciones más sencillas implica un caché 3D compartido para los procesos de CPU y GPU. No obstante, no se espera que las especificaciones finales se confirmen hasta la segunda mitad del próximo año.

Intel, presten atención: sin una estrategia de caché 3D viable, se avecina una dura competencia.