Se anticipa que Apple inicie la producción en masa de su chip M5 hacia finales de 2025, con TSMC a cargo del contrato de fabricación. Este nuevo chip de Apple se beneficiará del avanzado proceso de 3 nm desarrollado por TSMC. Apple ha decidido no avanzar al proceso de 2 nm principalmente por consideraciones de costo.

Informes indican que el M5 será pionero en utilizar el más reciente proceso de empaque SoIC (Integración de Sistema en Chip) desarrollado por TSMC.

Formando parte del portafolio de tecnología de empaque 3D Fabric de TSMC, el SoIC representa la tecnología inaugural de la industria en apilamiento de chips 3D de alta densidad. El diseño de SoIC permite crear interfaces de unión que facilitan el apilamiento directo de los chips.

Especialmente, TSMC inició la producción de prueba a pequeña escala del proceso SoIC en julio de este año, con el propósito de alcanzar una capacidad de producción mensual de 1,900 chips para finales de año. Se espera que esta capacidad supere los 3,000 chips el año próximo, reflejando un considerable incremento de casi un 60%. Para 2027, se proyecta que la capacidad de producción mensual será aproximadamente 3.7 veces mayor que el nivel a finales de este año, lo cual equivale a una tasa de crecimiento anual compuesta cercana al 40%.

La primera serie de dispositivos de Apple que integrarán los chips M5 se encuentra en fase de preparación intensiva, incluyendo modelos como el iPad Pro, MacBook Pro, MacBook Air y el próximo Vision Pro.

Además, Apple planea implementar los chips M5 en sus servidores de IA, incrementando significativamente las capacidades de sus servicios en la nube de inteligencia artificial.