Intel está intensificando sus esfuerzos en tecnología de procesos avanzados. Recientemente, Intel ha revelado sus intenciones de adquirir no una, sino dos máquinas de litografía EUV de alta NA de ASML, lo cual representa un incremento significativo respecto a su plan inicial. Esta estrategia resalta los meticulosos preparativos de Intel para su próximo proceso 14A, subrayando la inversión aún mayor de recursos en esta etapa crucial.

La litografía EUV de alta NA de ASML se considera a menudo el "Santo Grial" en la fabricación de chips, no solo por su elevado costo de 370 millones de dólares por máquina, sino también por sus innovaciones en resolución y calidad de imagen. Este equipo de alta NA permite un tamaño de característica de proceso más pequeño en comparación con la litografía EUV tradicional de baja NA, proporcionando una fundamentación crítica para los procesos de semiconductores que avanzan hacia nodos de 2 nm y superiores. TSMC, Samsung, SK Hynix e Intel se cuentan entre los principales clientes, con inversiones por cientos de millones de dólares cada uno.

Intel contempla el nodo 14A como un punto clave para su éxito. Como detalla su hoja de ruta, el 14A supondrá la puesta en marcha inicial a gran escala de la tecnología EUV de alta NA. Si este nodo no alcanza una adopción generalizada, Intel podría perder su ventaja competitiva en los procesos de alta gama. Por ello, el 14A se ha posicionado como un componente estratégico central dentro de los Servicios de Fundición de Intel (IFS), sirviendo como una evaluación crucial de los ambiciosos objetivos de fabricación avanzada de Intel. Los expertos de la industria sugieren que el gasto de Intel en equipos de litografía puede oscilar entre 1 y 2 mil millones de dólares, reflejando el compromiso de la compañía con el éxito del 14A.

Los cambios recientes en la distribución de equipos corroboran esta tendencia. Los datos indican que el volumen de pedidos globales para las máquinas de litografía EUV de alta NA CY27E ha aumentado de 8 a 10, con el pedido de Intel incrementándose de 1 a 2 unidades, además de pedidos adicionales por parte de Samsung y SK Hynix. Para la litografía EUV de baja NA, Intel también está aumentando su capacidad de producción, expandiéndose de 3 a 5 máquinas. Estas adquisiciones estratégicas demuestran claramente el esfuerzo de Intel por igualar las capacidades litográficas de TSMC y Samsung, sentando así las bases para la producción en masa del nodo 14A.

Samsung anticipa comercializar su primer EUV de alta NA para finales de 2025, mientras que TSMC planea un despliegue más gradual. Intel busca asegurar un liderazgo temprano en la competencia de nodos avanzados al escalar la tecnología de alta NA con el proceso 14A. No obstante, este camino está lleno de desafíos: los contratiempos previos en los procesos de 10 nm y 7 nm han debilitado el liderazgo de Intel en el sector de procesos avanzados. Ahora, el exitoso despliegue del 14A se considera un paso esencial para restaurar la confianza.

Con Estados Unidos abogando por una mayor fabricación local de chips, la estrategia de Intel en nodos avanzados como el 14A impacta no solo en su supervivencia, sino también en la posición de Estados Unidos dentro de la cadena de suministro global de semiconductores. Dominar el 18A y la transición eficiente al 14A influirá críticamente en la competitividad de las operaciones de fundición de Intel. Un éxito en este proceso podría ver a Intel emerger como un beneficiario clave de la tecnología EUV de alta NA; un fracaso podría disminuir su influencia en el mercado de alta gama. Los próximos dos años serán cruciales, ya que los desarrollos en torno al nodo 14A servirán como un indicador de si Intel puede consolidar nuevamente su posición a la vanguardia de la tecnología de fabricación.