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Intel Nova Lake Test Chip Emerges, Sent to Partners for Evaluation

kyojuro jueves, 23 de enero de 2025

Este año, Intel presentará Panther Lake, que, al igual que Lunar Lake, estará dirigido a plataformas móviles. Se anticipa que Nova Lake tomará el relevo de Arrow Lake en futuras plataformas de escritorio. Esta microarquitectura innovadora está diseñada especialmente para computadoras de sobremesa, estableciendo paralelismos con los procesadores Ryzen de primera generación de AMD. El lanzamiento de Nova Lake está previsto para la segunda mitad de 2026.

Nova Lake

Según los informes de Wccftech, las listas de envío recientemente actualizadas confirman la existencia de chips de prueba de Nova Lake. Intel está enviando activamente estos chips a sus socios para pruebas, lo que sugiere que el desarrollo de Nova Lake está avanzando según lo programado. A diferencia del diseño de paquete de memoria unificado de Lunar Lake, Nova Lake adopta un estilo arquitectónico más tradicional. El P-Core y el E-Core se actualizarán a las arquitecturas avanzadas Coyote Cove y Arctic Wolf, respectivamente, con soporte continuo para DDR5. Además, Nova Lake podría incorporar el estándar PCIe 6.0.

El ex CEO de Intel, Pat Gelsinger, reveló a finales del año pasado que Nova Lake podría depender parcialmente de fundiciones externas para la producción de chips. No obstante, al igual que Panther Lake, una parte sustancial de la fabricación se llevará a cabo en las instalaciones internas de Intel. Se espera que este cambio abarque la mayor parte del área de los chips en los paquetes de Nova Lake, superando el 70 por ciento alcanzado por Panther Lake.

Hasta ahora, el proceso de fabricación específico para Nova Lake sigue siendo incierto. Podría emplear Intel 18A, Intel 14A, o potencialmente la tecnología de 2 nm de TSMC. A pesar de los objetivos estratégicos de Intel, la implementación exitosa sigue siendo una incógnita. Inicialmente, Intel había planeado utilizar el proceso 20A de Intel para los módulos de computación de Arrow Lake, pero finalmente cambió al proceso N3B de TSMC en el último momento.

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