Intel ha anunciado recientemente su próxima plataforma de CPU de consumo, Panther Lake, programada para lanzarse en la segunda mitad de 2025, con disponibilidad masiva prevista para principios de 2026. Este procesador debutará con el avanzado nodo de proceso 18A de Intel, marcando un progreso significativo en la tecnología de fabricación de chips. Al compararlo con el proceso anterior de Intel 3, el 18A incorpora un conjunto de tecnologías de embalaje innovadoras, al tiempo que mejora el rendimiento y la eficiencia energética mediante características como la fuente de alimentación en la parte posterior (PowerVia) y la unión híbrida. Intel anticipa que el 18A estará listo para la producción en masa a finales de 2025, allanando el camino para el lanzamiento de Panther Lake.

Diseñada como una plataforma móvil, Panther Lake combina la alta capacidad de Arrow Lake con el modelo de eficiencia energética de Lunar Lake, esforzándose por ofrecer un producto que aproveche lo mejor de ambos predecesores. Su arquitectura principal se compone de los nuevos núcleos de rendimiento Cougar Cove (P-core) y núcleos de eficiencia energética Skymont (E-core). La información actual indica que la configuración de nivel superior de Panther Lake podría contar con cuatro núcleos P, ocho núcleos E y cuatro núcleos E de baja potencia (LP-E), sumando un total de 16 núcleos. Comparado con Meteor Lake, su predecesor, Panther Lake reduce los núcleos P de seis a cuatro, pero mejora considerablemente el rendimiento de IPC (operaciones por ciclo) de cada núcleo P. La introducción de los nuevos núcleos LP-E optimiza aún más la eficiencia energética en dispositivos móviles.

En cuanto a los gráficos, Panther Lake recibe una actualización notable con una GPU integrada basada en la arquitectura Xe3 Celestial. Este avance respecto a la línea de arquitectura Xe2 "Battlemage" dispone de hasta 12 núcleos Xe3, excediendo significativamente los ocho núcleos Xe2 de Lunar Lake. Además, Panther Lake integrará una unidad de procesamiento neuronal de quinta generación (NPU5) con una capacidad de procesamiento estimada de 50 TOPS o más. Combinada con la CPU y GPU, las capacidades del chip en IA pueden alcanzar 180 TOPS, atendiendo a la creciente demanda de computación en IA.

El diseño de chiplet de Panther Lake incluye un chip principal que comprende cinco módulos: un módulo de computación, un módulo de GPU, un módulo de IO, un controlador SOC y un chip virtual. Esta estructura modular aumenta la flexibilidad de fabricación y optimiza la distribución de energía. Su TDP (Thermal Design Power) varía entre 15W y 45W, haciéndolo adecuado para una amplia gama de aplicaciones, desde portátiles ultradelgados hasta estaciones de trabajo móviles de alto rendimiento. En términos de memoria, se espera que Panther Lake admita LPDDR5X - 8533 y DDR5 - 7200 de alta velocidad, con algunos modelos potencialmente incorporando módulos LPCAMM2 para aumentar el ancho de banda y la eficiencia. En cuanto a la interfaz, el chip ofrecerá cuatro puertos Thunderbolt 4 y soporte para Thunderbolt 5.0 a través de un controlador PCH separado para conexiones externas más rápidas.

Como parte crucial de la estrategia de CPU móvil de Intel, Panther Lake forma parte de la serie Core Ultra 300, actualizando efectivamente los Core Ultra 200 (Lunar Lake) y Core Ultra 100 (Meteor Lake) existentes. A diferencia de Lunar Lake, basado en el proceso de 3nm de TSMC, Panther Lake producirá sus núcleos de computación y módulos clave predominantemente con el proceso 18A de Intel. Fomentando un desarrollo robusto, Intel ya ha proporcionado muestras de ingeniería de Panther Lake a ocho clientes, incluido Lenovo, a finales de 2024, logrando pruebas de encendido exitosas.

Mirando al futuro, después de Panther Lake, Intel planea introducir el procesador Nova Lake, previsto para finales de 2026, dirigido tanto a los mercados móviles como de escritorio. La configuración superior podría alcanzar 52 núcleos (16 núcleos P + 32 núcleos E + 4 núcleos LP-E). Nova Lake también utilizará el proceso 18A, ampliando aún más la participación de fabricación interna de Intel para reforzar su ventaja competitiva en la producción de chips.

El debut de Panther Lake no solo resalta la capacidad innovadora de Intel, sino que también representa un paso fundamental en su estrategia IDM 2.0. La producción exitosa a gran escala del proceso 18A es clave para el posicionamiento de Intel frente a TSMC, Samsung y otros competidores. En comparación, se espera que el proceso de 2 nm de TSMC integre una fuente de alimentación en la parte posterior recién para 2027, mientras que Intel ha incorporado esta tecnología dentro de los 18A. Además, la variedad de opciones SKU de Panther Lake, incluida la serie PTL-U con un consumo inferior a 15W y la serie PTL-H con un consumo superior a 45W, satisfacen las diversas necesidades de los usuarios, consolidando su presencia en el mercado móvil. A medida que se acerca la producción en masa, el desempeño de este procesador seguramente captará la atención de los entusiastas de la tecnología.