NVIDIA y Broadcom están probando el proceso 18A de Intel, con el interés también de AMD

kyojuro martes, 4 de marzo de 2025

El proceso 18A de Intel está emergiendo rápidamente como un punto crucial en la industria de los semiconductores. Informes recientes han señalado que líderes en el diseño de chips como NVIDIA y Broadcom han comenzado pruebas de manufactura utilizando este proceso. De tener éxito, esta tecnología podría asegurar a Intel contratos valuados en cientos de millones de dólares, consolidando su posición en el competitivo mercado de fundición. Al mismo tiempo, AMD también ha mostrado interés en el proceso 18A, aunque el grado de su participación aún no está claro.

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El proceso de 18A representa un hito significativo en la hoja de ruta tecnológica de Intel, aprovechando la avanzada tecnología de transistores Gate-All-Around (GAA) y la entrega de energía a través de PowerVia por la parte trasera, lo cual permite alcanzar capacidades de proceso sub-2nm. En términos de diseño de celdas SRAM de alta densidad, el proceso 18A está a la par con el proceso de 2nm de TSMC, posicionándose estratégicamente para chips de IA y aplicaciones de computación de alto rendimiento. El procesador Panther Lake, programado para su lanzamiento en la segunda mitad de 2025, debutará con este proceso, prometiendo mejoras notables en el rendimiento y la eficiencia energética para las PCs de próxima generación.

A pesar de estas alentadoras perspectivas, el camino hacia la producción en masa del proceso 18A está lleno de desafíos. Las pruebas actuales revelan rendimientos entre el 20% y el 30%, muy por debajo de los umbrales necesarios para la producción masiva. Intel debe optimizar significativamente sus procesos de manufactura para satisfacer las rigurosas demandas de calidad de clientes como NVIDIA y Broadcom. Además, los retrasos en la certificación de la propiedad intelectual (IP) han surgido como un importante obstáculo. Mientras que Intel inicialmente planeaba ofrecer el proceso 18A a clientes de terceros para 2026, los plazos prolongados de la certificación IP han pospuesto la producción en masa para pequeñas y medianas empresas hasta mediados de 2026. Esto contrasta con el proceso acelerado de 2nm de TSMC, que se espera entre en producción comercial en 2025.

El gobierno de Estados Unidos ha reforzado la manufactura doméstica de chips a través de iniciativas como la Ley CHIPS y Ciencia, e Intel, como un actor importante en el sector de semiconductores de Estados Unidos, se beneficia significativamente de este apoyo. Informes indican que Intel ha asegurado más de 8.500 millones de dólares en fondos federales para la expansión de fábricas en Arizona y Ohio. Estas inversiones no solo mejoran la capacidad de producción de Intel, sino que también atraen a clientes importantes, incluidos Microsoft y Amazon, que han firmado acuerdos de producción que involucran el proceso 18A de Intel.

La creciente competencia en el mercado añade complejidades adicionales al despliegue del 18A. En un movimiento estratégico, Intel ha reclutado a varios ingenieros sénior de las instalaciones de TSMC en Arizona, con el objetivo de reforzar su experiencia en tecnologías avanzadas de procesos. Si bien esto puede mejorar la destreza tecnológica de Intel, también podría aumentar las tensiones con TSMC. Como la fundición más importante del mundo, TSMC anticipa ingresos superiores a 80.000 millones de dólares en 2024, mientras que las operaciones de fundición de Intel reportaron una pérdida de 13.400 millones de dólares ese mismo año. Esta disparidad subraya la urgencia para Intel de cerrar la brecha con el líder de la industria.

Las iniciativas de pruebas de NVIDIA y Broadcom representan un momento crucial para el proceso 18A. Dominando los campos de aceleradores de IA y chips de redes, estas compañías exigen el máximo rendimiento y confiabilidad de los procesos de manufactura. Se espera que las pruebas actuales, enfocadas en evaluar el comportamiento del proceso en lugar de la producción a gran escala de chips, duren varios meses. El éxito en estos ensayos podría revitalizar el negocio de fundición de Intel y desafiar el dominio de TSMC en la manufactura de chips de alta gama. Sin embargo, la historia advierte que pruebas de proceso exitosas no necesariamente aseguran transiciones suaves hacia la producción en masa. En septiembre de 2024, Broadcom suspendió una colaboración de pruebas debido a la incapacidad del proceso 18A para cumplir con las demandas de producción de alto volumen, generando dudas sobre la viabilidad de Intel.

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Para Intel, el proceso 18A simboliza no solo un avance tecnológico, sino también una esperanza estratégica de revitalización. La compañía proyecta que sus operaciones de fundición no generarán ganancias hasta 2027, lo cual indica que los próximos dos años serán cruciales para determinar el éxito o el fracaso. Con la implicación de gigantes de la industria como NVIDIA y Broadcom, el potencial del proceso 18A es evidente, aunque su éxito depende en última instancia de la capacidad de Intel para mejorar los rendimientos.

En el panorama global de los semiconductores, el avance del proceso 18A es esencial no solo para Intel, sino también para el posicionamiento de Estados Unidos en tecnologías de procesamiento avanzadas. TSMC y Samsung están acelerando la construcción de fábricas en Estados Unidos. TSMC planea invertir más de 100.000 millones de dólares y Samsung está llevando adelante iniciativas similares en Texas.

Los entusiastas de la tecnología deben seguir estos desarrollos de cerca. Cada hito en el proceso de 18A podría introducir nuevas dinámicas en la industria de chips, y si Intel puede capitalizar esta tecnología para revertir sus fortunas, sigue siendo una de las historias más esperadas en los próximos años.

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