Los informes resaltan que los futuros procesadores Ryzen de AMD, basados en la arquitectura Zen 6, recibirán una importante actualización en la tecnología de producción. La unidad principal de computación, el CCD, se fabricará utilizando el avanzado proceso N2P de 2 nm de TSMC, mientras que la unidad de entrada/salida, el IOD, se producirá con el proceso N3P de 3 nm, también de TSMC. Esta configuración marca el primer uso de AMD de la tecnología de 2 nm en un CPU de consumo. Se anticipa que la producción masiva comenzará en el tercer trimestre de 2026, con un lanzamiento al mercado previsto para la segunda mitad del año.

Actualmente, los procesadores Ryzen con arquitectura Zen 5 utilizan CCDs de 4 nm y IODs de 6 nm. En comparación, Zen 6 representa avances significativos no solo en tecnología de proceso, sino también en el diseño arquitectónico. Cada CCD incorporará hasta 12 núcleos y 24 hilos, junto con una caché L3 compartida de hasta 48 MB. En contraste, el CCD Zen 5 ofrece solo 32 MB de caché L3 para 8 núcleos. Esta mayor caché está diseñada para mejorar el rendimiento en entornos de datos intensivos, al tiempo que reduce la latencia en el acceso a la memoria. En general, es probable que el procesador Zen 6 incluya 2 CCDs y 1 IOD en un solo producto, proporcionando hasta 24 núcleos y 48 hilos. Se espera que la arquitectura logre un incremento de dos dígitos en Instrucciones por Ciclo (IPC), mientras que los avances en nodos de proceso podrían llevar a un aumento de las frecuencias de reloj. En el ámbito de la memoria, Zen 6 podría extender el soporte más allá de DDR5-6400, manteniendo un diseño de doble canal y quizás introduciendo una arquitectura de controlador de memoria dual para optimizar el uso del ancho de banda. Se proyecta que los rangos de potencia de diseño térmico (TDP) se mantendrán similares a la serie Zen 5 actual, conservando un equilibrio entre consumo energético y rendimiento.

Se espera que el proceso N2P de TSMC inicie la producción en volumen en el tercer trimestre de 2026, alineándose con la línea de tiempo del Zen 6 de AMD. En la industria se sugiere que el CCD de AMD con nombre en código Venice tiene previsto su lanzamiento en ese período y no se postergará hasta 2027. Este cronograma permite a AMD lanzar su serie Zen 6 casi simultáneamente con el próximo Nova Lake-S de Intel, que contará con hasta 52 núcleos. A pesar de la potencial ventaja de Intel en número de núcleos, AMD está lista para competir intensamente gracias a su arquitectura de chips pequeños, innovador diseño de caché y compatibilidad de plataforma.

Es importante resaltar que AMD planea continuar apoyando la plataforma AM5 existente con Zen 6. Este movimiento estratégico reduce el costo de las actualizaciones para los usuarios, fortaleciendo así la posición competitiva de AMD. Por el contrario, el Nova Lake-S de Intel requerirá una nueva ranura y plataforma LGA 1954, lo cual implica que los usuarios actuales necesitarán actualizar sus placas base, incrementando los gastos. Para jugadores y creadores que consideran actualizar sus sistemas, la continuidad de la plataforma de AMD podría ser un factor decisivo.

Desde el inicio de Ryzen, comenzando con el procesador Zen de 14 nm lanzado en 2017, AMD ha avanzado constantemente, pasando por 7 nm, 5 nm y ahora con Zen 5 a 4 nm, preparándose para la transición a un nodo de 2 nm. Cada generación representa más que una simple reducción en el tamaño del proceso; también significa mejoras en el número de núcleos, tamaño de caché y soporte de memoria. Desde la serie Ryzen 1000 con 8 núcleos y 16 hilos hasta la serie Ryzen 9000 con 16 núcleos y 32 hilos, y ahora acercándose a la capacidad de 24 núcleos y 48 hilos, AMD empuja constantemente los límites de las especificaciones de las CPU de escritorio. La evolución de la plataforma de AM4 a AM5 y su compatibilidad sostenida a través de la era Zen 6 es central para la estrategia de diferenciación de AMD.

Zen 6 no es solo un avance en la tecnología de procesos, sino que es fundamental para la competitividad continua de AMD tanto en los mercados de escritorio como en los de centros de datos. Con la potencia combinada del CCD N2P de 2 nm y el IOD N3P de 3 nm, AMD tiene como objetivo lograr un equilibrio de rendimiento, eficiencia energética y escalabilidad, mientras mantiene la continuidad de la plataforma para afianzar su base de usuarios. A medida que el Nova Lake de Intel también entra en escena, la segunda mitad de 2026 preparará el terreno para una intensa competencia en el mercado de CPU de escritorio, lo que podría influir en las decisiones de los consumidores y las tendencias del mercado en los próximos años.