AMD a récemment introduit, en toute discrétion, un processeur d'entrée de gamme sous l'architecture Zen 4, connu sous le nom de Ryzen 5 7400F. Ce modèle, proposé à environ 849 $, cible les utilisateurs soucieux de leur budget. Il est doté d'une conception à six cœurs et douze threads grâce à l'architecture Raphael, avec 6 Mo de cache L2 et 32 Mo de cache L3. Le processeur est caractérisé par un TDP nominal de 65W, atteignant un PPT de 88W. Comparé au Ryzen 5 7500F de la même lignée, le 7400F présente des spécifications similaires et partage une fréquence de base de 3,7 GHz. Toutefois, sa fréquence turbo maximale est de 4,7 GHz, soit 300 MHz de moins que celle du 7500F.
Divers tests menés par des utilisateurs et des critiques sur des plateformes telles que B-site montrent une différence de performance monocœur de seulement 6% entre ces deux modèles, à condition qu'il n'y ait aucune contrainte thermique. Ceci entraîne des performances globales assez proches. Ce léger écart de fréquence n'est cependant pas le seul point faible relevé en pratique.
Des démontages et tests approfondis effectués par les passionnés de technologie ont révélé qu'AMD a opté pour une simple pâte thermique entre l'IHS (Integrated Heat Spreader) et la matrice nue lors de la fabrication du Ryzen 5 7400F, au lieu d'utiliser le matériau d'interface thermique de soudure traditionnel (STIM). Cette décision, destinée clairement à réduire les coûts, engendre toutefois des risques potentiels pour la gestion thermique du produit.
Dans des scénarios de test réels, avec le paramétrage PPT par défaut de 88W, le 7400F, même équipé d'un système de refroidissement liquide, a rapidement atteint une température maximale de 95 °C. En poussant la puissance de l'emballage à environ 100 W, la température de la puce est montée à 105 °C, activant rapidement la protection anti-surchauffe. Certains critiques ont ajusté manuellement la tension et la fréquence dans le BIOS, augmentant brièvement la fréquence principale à 5,05 GHz, mais la température est restée élevée à 96 °C, mettant en exergue l'instabilité des performances sous refroidissement extrême.
Pour un utilisateur moyen, effectuer des tâches de bureau quotidiennes et se divertir légèrement ne générera pas forcément de problèmes de température extrême. En configuration standard, le processeur peut répondre à la plupart des besoins tout en respectant les spécifications officielles. Cependant, pour les amateurs recherchant des performances en overclocking et une stabilité extrême, ou pour les joueurs à budget limité désirant tirer le maximum de performances, les lacunes du 7400F en matière de dissipation thermique et d'overclocking pourraient limiter son potentiel.
En revanche, compte tenu de son processus plus mûr et de sa fréquence turbo supérieure, même à un prix légèrement plus élevé, le Ryzen 5 7500F s'avère être l'option la plus conseillée. 
Des enquêtes supplémentaires ont mis en lumière que de nombreux médias technologiques internationaux ont également reconnu ce problème. Un récent examen par Tom's Hardware souligne que si l'usage d'une simple pâte thermique peut réduire les coûts de fabrication, cela se traduit aussi par une conductivité thermique inférieure par rapport au STIM et une durée de vie potentiellement réduite, ce qui est regrettable pour les usagers chassant les performances haut de gamme sur le long terme.
Ainsi, l'AMD Ryzen 5 7400F, avec son prix abordable et ses performances de base relativement comparables, conserve une attractivité sur le marché, notamment pour les utilisateurs avec un budget réduit se concentrant sur les tâches quotidiennes ou les jeux légers. Néanmoins, pour les utilisateurs passionnés visant des avancées en overclocking et des performances extrêmes ou recherchant une plus grande stabilité, le Ryzen 5 7500F pourrait être le choix le plus judicieux. Une interface thermique de qualité favorise non seulement une meilleure gestion thermique mais assure aussi la stabilité du système sur le long terme sous charges intensives. Le choix d'AMD peut être vu comme un compromis entre coût et performance – souvent, les produits d'entrée de gamme à prix réduit nécessitent de sacrifier certains détails pour atteindre un meilleur rapport qualité-prix. Pour la majorité des consommateurs standards, ces "coupes" n'auront pas d'impact direct sur l'expérience d'utilisation quotidienne ; néanmoins, d'un point de vue professionnel, les limites en gestion thermique et les contraintes potentielles en overclocking peuvent affecter la performance et la stabilité du système à long terme. Par conséquent, les acheteurs doivent soigneusement évaluer leurs besoins avant de prendre une décision.
