AMD a récemment dévoilé le Ryzen 7 9800X3D, un processeur de jeu de pointe qui intègre la technologie 3D Vertical Cache (3D V-Cache) sur l'architecture Zen 5. Doté de 8 cœurs et de 16 threads, ce processeur améliore le cache L3 de 32 Mo dans son modèle standard à un impressionnant 96 Mo, ce qui donne une capacité totale de cache de 104 Mo. Ses capacités de jeu exceptionnelles ont propulsé le Ryzen 7 9800X3D à la popularité sur le marché du bricolage, où il commande même une prime sur les plateformes de trading d'occasion.

AMD a déposé un brevet pour une méthode innovante d'« empilement multi-puce » dans les futurs SoC Ryzen. Ce nouveau design d'emballage facilite l'empilement et les interconnexions de puces compactes via des sections de puces qui se chevauchent. En superposant des puces plus petites avec des sections plus grandes, AMD vise à créer de l'espace pour des composants et des fonctionnalités supplémentaires au sein de la même puce.

Cette approche vise à optimiser l'efficacité des contacts, en maximisant le nombre de cœurs, la taille du cache et la bande passante de la mémoire, tout en conservant les dimensions de puce inchangées. En chevauchant des puces plus petites, la conception minimise la latence d'interconnexion, favorisant une communication rapide entre les sections de puce. De plus, une gestion améliorée de l'alimentation devient réalisable, grâce à l'utilisation du power gating, qui permet un contrôle supérieur sur chaque unité via des puces séparées plus petites.

La gamme de processeurs X3D, qui a lancé la technologie 3D V-Cache, a marqué le marché grand public. Couplée aux produits dominants de data center surpassant Intel, cette nouvelle stratégie d'empilement est prête à influencer les futures offres EPYC et Ryzen d'AMD. Au cours des dernières années, AMD est passée des conceptions à puce unique à l'architecture de modules 3D. En raison de la complexité de cette conception, une période considérable peut être requise pour passer du brevet à la production et à la mise en vente.