AMD annonce le lancement de ses accélérateurs Instinct MI400 dans la seconde moitié de 2026, comprenant deux modèles distincts : le MI450X pour l'intelligence artificielle (IA) et le MI430X pour le calcul haute performance (HPC). Basée sur l'architecture avancée CDNA Next, la série MI400 se distingue par son approche ciblée, contrairement à la polyvalente série MI300. Le MI450X privilégie les formats de calcul de faible précision tels que le FP4, FP8 et BF16, alors que le MI430X se concentre sur les calculs de haute précision FP32 et FP64, permettant à chaque modèle de se spécialiser efficacement.

La série MI400 d'AMD, reconnue pour sa capacité de mémoire exceptionnelle, se propose de maintenir cette réputation avec le potentiel d'incorporer jusqu'à 288 Go de mémoire HBM3E ou HBM4 et des performances de bande passante accrues, indispensables pour les modèles IA de grande envergure et les applications HPC. En comparaison, le modèle précédent MI300X atteint 192 Go de mémoire à une bande passante de 5,3 To/s, et le MI325X monte à 256 Go avec 6 To/s.

L'une des caractéristiques phares de la série MI400 est l'intégration de l'UALink, une technologie d'interconnexion GPU évolutive co-développée avec Intel, Microsoft et d'autres, pour rivaliser avec NVLink de Nvidia. Pouvant permettre des transferts de données à haute bande passante et faible latence, l'UALink est prometteuse pour les constructions de clusters AI et HPC. Cependant, le déploiement à grande échelle de cette technologie dépend de la disponibilité de matrices de commutation externes matures, ce qui pourrait restreindre initialement l'utilisation de l'UALink à des architectures en topologies maillées ou en anneau.

En plus, la série MI400 bénéficie du support continu de la technologie Infinity Fabric d'AMD, facilitant des communications inter-puces de haute performance. AMD prévoit d'élargir l'utilisation d'Infinity Fabric pour intégrer des solutions de niveau système comme les MI450X IF64 et MI450X IF128, capables de supporter 64 et 128 GPU respectivement.

Structurellement, le MI400 adopte une architecture modulaire innovante avec deux matrices d'interposateur actif (AID) contenant quatre matrices de calcul accéléré (XCD) chacune, totalisant huit XCD - une avancée significative par rapport aux modèles précédents. L'introduction d'une matrice d'interruption multimédia (MID) vise également à améliorer le débit de données et l'efficacité, minimisant en outre les coûts tout en accroissant l'adaptabilité du produit.

Sur le marché, la série MI400 d'AMD cible directement les architectures Hopper et Blackwell de Nvidia. Grâce à une optimisation ciblée pour l'IA et le HPC, AMD vise à offrir une alternative supérieure, renforcée par sa plateforme logicielle ROCm. La dernière version 6.2 de ROCm améliore l'efficacité de l'entraînement et de l'inférence, intégrant des avancées IA essentielles.

Malgré les atouts de la série MI400, AMD fait face à des défis tels que la prévalence de l'écosystème CUDA de Nvidia. AMD mise sur sa plateforme ROCm ouverte et sur des propositions de valeur attrayantes. Par ailleurs, la série MI350 devrait sortir en 2025 avec des fonctionnalités prometteuses.

Avec la montée de la demande en puissance de calcul IA et HPC, la série MI400 d'AMD se positionne comme une solution de niche revendiquant une différenciation claire et une spécialisation bien définie, tout en exploitant les progrès des architectures d'interconnexion ouvertes pour des solutions encore plus flexibles et évolutives.