Intel a récemment réalisé des progrès impressionnants avec son processus 18A (1,8 nanomètres), attirant l'attention des grandes entreprises technologiques. Selon des sources de la chaîne d'approvisionnement, Intel a obtenu un contrat de fonderie important avec Microsoft pour fabriquer des puces utilisant cette technologie de pointe, tout en entretenant des discussions avec Google, NVIDIA et d'autres pour des collaborations potentielles.

Le processus Intel 18A se distingue par son alimentation backside innovante PowerVia et son architecture de transistors à porte RibbonFET. PowerVia sépare les couches de puissance et de signal, optimisant le routage du signal et réduisant la chute de tension résistive, améliorant ainsi les performances de la puce d'environ 15 %. La densité de transistors du processus 18A est 30% plus élevée que celle du processus Intel 3. De plus, la taille de la cellule de bits SRAM a été réduite de 0,03 micron carrés à 0,023 micron carrés, se rapprochant des niveaux de densité atteints par le procédé N2 de TSMC. Bien que le processus N2 de TSMC bénéficie d'une densité de transistors plus élevée avec ses cellules standard à haute densité, le 18A d'Intel excelle en termes de consommation d'énergie et de capacités de fréquence, en particulier dans des contextes haute performance. De plus, la technologie de liaison hybride Foveros Direct 3D d'Intel offre des connexions cuivre-cuivre avec un pas de moins de 5 microns, surpassant la technologie SoIC-X de TSMC. Cette avancée est essentielle pour les puces d'IA et les solutions d'interconnexion de calcul haute performance.

Intel prévoit de lancer ses premiers produits de processus 18A au second semestre de 2025, y compris les processeurs Panther Lake pour les PC d'IA et Clearwater Forest pour les serveurs. Panther Lake est conçu pour fournir jusqu'à 40 TOP de calculs d'IA, avec des échantillons d'ingénierie qui ont déjà démarré avec succès les systèmes d'exploitation et démontré les performances de la mémoire DDR à fréquence cible. En revanche, Clearwater Forest exploite les technologies RibbonFET, PowerVia et Foveros Direct pour fournir une solution dense et à faible consommation d'énergie destinée aux centres de données. Intel a annoncé la sortie de la version 1.0 de son kit de conception de processus (PDK) pour les clients qui conçoivent des puces, avec une production de masse plus large prévue au quatrième trimestre 2025 et une disponibilité complète au début de 2026. Pour augmenter la capacité de production, Intel accélère l'installation de l'équipement à Fab 52 en Arizona et commence la coulée au centre de R&D de Hillsboro, dans l'Oregon.

L'état actuel de l'industrie des semi-conducteurs présente une opportunité stratégique pour Intel. Bien que le processus N2 de TSMC devrait atteindre la production de masse d'ici la fin de 2025 avec une production d'environ 50 000 plaquettes par mois, la demande reste élevée, poussant les clients à chercher des alternatives. Le processus 18A d'Intel attire des clients comme Microsoft en raison de ses performances robustes et des avantages de fabrication domestique aux États-Unis. Des entreprises comme NVIDIA, qui nécessitent des processus haute performance et économes en énergie, et la série TPU de Google, qui pourrait bénéficier d'une technologie d'interconnexion améliorée, évaluent ce processus. En revanche, le processus SF2 de Samsung, prévu pour la production pilote au premier trimestre 2025, est retardé en termes de volume de production et de compétitivité. L'avantage d'Intel réside dans sa maturité technologique supérieure et la confiance des clients. En outre, bénéficiant d'une subvention de 2,2 milliards de dollars en vertu de la loi américaine CHIPS pour l'expansion de la fabrication et de la R&D, Intel est prêt pour la croissance.

Sous la nouvelle direction du PDG Lip-Bu Tan, nommé début 2025, Intel accorde la priorité à l'expansion de ses activités de fonderie. Soulignant que le processus 18A est essentiel pour reprendre le leadership technologique, Tan prévoit d'améliorer la position concurrentielle d'Intel grâce à l'automatisation, à l'emballage avancé et aux services de fonderie complets. Lors de la conférence Vision 2025, M. Tan s'est engagé à donner la priorité à la demande de produits internes d'Intel tout en attirant des clients externes, avec les premières commandes de clients externes attendues d'ici la mi - 2025. Intel pourrait ajuster sa stratégie « IDM 2.0 », favorisant l'orientation vers le marché tout en approfondissant sa collaboration avec TSMC pour atténuer les pressions de production initiales.

Le progrès du processus 18A d'Intel est crucial pour les marchés des PC et des centres de données. IDC prévoit que les livraisons mondiales de PC AI atteindront 120 millions d'unités en 2025, capturant 35% du marché des PC. Panther Lake, s'il est lancé comme prévu, sera un outil essentiel pour Intel afin de sécuriser une position concurrentielle. Néanmoins, atteindre un rendement d'au moins 70 % est essentiel pour la production de masse. Intel a indiqué que les rendements de Panther Lake ont dépassé ceux de Meteor Lake et progressent comme prévu. Cependant, les risques associés à la lithographie EUV à haute ouverture numérique nécessitent une attention en raison de leur complexité et de leur coût, ce qui amène Intel à maintenir également les options de processus traditionnelles pour une flexibilité dans la conception.

Les avancées réalisées par le processus 18A d'Intel fournissent une impulsion concurrentielle essentielle dans le secteur des semi-conducteurs. Grâce à l'intégration des technologies PowerVia, RibbonFET et Foveros Direct 3D, le 18A peut rivaliser avec le N2 de TSMC en termes de performance et d'efficacité. À l'approche de sa phase de production de masse en 2025, le processus 18A devrait propulser les avancées des produits d'Intel pour les clients et les serveurs, remodelant potentiellement le marché mondial de la fonderie.