Intel a récemment dévoilé sa prochaine plateforme de processeurs grand public, Panther Lake, dont le lancement est prévu pour la deuxième moitié de 2025, et une disponibilité en grande quantité attendue début 2026. Ce processeur inaugure le nœud de processus ultra-moderne 18A d'Intel, marquant une avancée significative dans la technologie de fabrication de puces. Comparé au précédent processus Intel 3, le 18A introduit une suite de technologies d'emballage innovantes tout en améliorant les performances et l'efficacité énergétique grâce à des fonctionnalités comme l'alimentation arrière (PowerVia) et le lien hybride. Intel prévoit que le processus 18A atteindra la production en masse d'ici fin 2025, ouvrant ainsi la voie à la sortie de Panther Lake.

Conçue comme une plateforme mobile, Panther Lake associe les performances élevées d'Arrow Lake à l'efficacité énergétique de Lunar Lake, visant à créer un produit capitalisant sur les meilleures fonctionnalités de ses prédécesseurs. Son architecture de base comprend les nouveaux cœurs de performance Cougar Cove (P-cores) et les cœurs économes en énergie Skymont (E-cores). Les informations actuelles suggèrent que la configuration avancée de Panther Lake pourrait inclure quatre cœurs P, huit cœurs E et quatre cœurs E à faible consommation (LP-E), totalisant ainsi 16 cœurs. Par rapport à Meteor Lake, son prédécesseur, Panther Lake réduit le nombre de P-cores de six à quatre, tout en améliorant significativement les performances IPC (instructions par cycle) pour chaque P-cœur. L'introduction de nouveaux cœurs LP-E optimise davantage les performances énergétiques des appareils mobiles. Dans le domaine graphique, Panther Lake reçoit une mise à jour notable avec un GPU intégré basé sur l'architecture Xe3 Celestial. Cette progression dans la lignée de l'architecture Xe2 "Battlemage" inclut jusqu'à 12 cœurs Xe3, surpassant les huit cœurs Xe2 de Lunar Lake. De plus, Panther Lake intégrera une unité de traitement neuronal de cinquième génération (NPU5) avec une puissance de traitement estimée à 50 TOPS ou plus. Combinées avec le processeur et le GPU, les capacités d'IA de la puce peuvent atteindre jusqu'à 180 TOPS, répondant ainsi à la demande croissante de calcul d'IA.

La conception modulaire de Panther Lake comprend une puce principale avec cinq modules : un module de calcul, un module GPU, un module IO, un contrôleur SOC et une puce virtuelle. Cette structure modulaire accroît la flexibilité de fabrication et optimise la distribution de puissance. Son TDP (Thermal Design Power) varie de 15W à 45W, ce qui le rend adapté à une vaste gamme d'applications, des ordinateurs portables ultra-fins aux stations de travail mobiles haute performance. Concernant la mémoire, Panther Lake devrait supporter la mémoire haute vitesse LPDDR5X - 8533 et DDR5 - 7200, avec certains modèles potentiellement intégrant des modules LPCAMM2 pour augmenter la bande passante et l'efficacité. En ce qui a trait à l'interface, la puce offrira quatre ports Thunderbolt 4 et soutiendra Thunderbolt 5.0 via un contrôleur PCH séparé pour des connexions externes plus rapides.

En tant que composant crucial de la stratégie de processeurs mobiles d'Intel, Panther Lake fait partie de la série Core Ultra 300, succédant aux Core Ultra 200 (Lunar Lake) et Core Ultra 100 (Meteor Lake) existants. À la différence de Lunar Lake, qui utilise le processus 3nm de TSMC, Panther Lake produira ses cœurs de calcul et ses modules clés principalement sur le processus 18A exclusif d'Intel. Intel a déjà fourni des échantillons d'ingénierie de Panther Lake à huit clients, dont Lenovo, à la fin de 2024, et a réussi des tests de mise sous tension, ce qui indique des progrès solides dans le développement.

À l'horizon, après Panther Lake, Intel prévoit d'introduire le processeur Nova Lake, prévu pour la fin de 2026, destiné aux marchés mobiles et bureautiques. La configuration avancée pourrait atteindre jusqu'à 52 cœurs (16 cœurs P + 32 cœurs E + 4 cœurs LP-E). Nova Lake utilisera également le procédé 18A, élargissant encore la part de fabrication interne d'Intel pour renforcer son avantage concurrentiel dans la fabrication de puces.

Le lancement de Panther Lake n'illustre pas seulement les capacités d'innovation d'Intel, mais constitue aussi une étape cruciale dans sa stratégie IDM 2.0. Le succès de la production à grande échelle du processus 18A est essentiel pour le positionnement d'Intel face à TSMC, Samsung et autres. En comparaison, le processus 2nm de TSMC n'intègrera pas d'alimentation arrière avant 2027, tandis qu'Intel a préempté cette technologie dans le 18A. De plus, les offres diversifiées de Panther Lake, y compris la série PTL-U à une puissance inférieure de 15W et la série PTL-H à une puissance supérieure de 45W, répondent aux besoins variés des utilisateurs, consolidant ainsi sa présence sur le marché mobile. Alors que la production de masse approche, les performances de ce processeur captiveront certainement les passionnés de technologie.