À mesure que les APU Strix Point d'AMD et le Lunar Lake d'Intel rivalisent pour la domination sur le marché des ordinateurs portables minces et légers, une fuite inattendue d'une liste d'expédition a mis en lumière la puce Snapdragon X2 de Qualcomm. L'énigmatique SKU (SC8480XP), étiqueté "Ultra Premium", signale non seulement l'ambition derrière la deuxième génération de puces PC Snapdragon, mais dévoile également la stratégie audacieuse de Qualcomm sur l'échiquier de l'architecture ARM PC.
Quiconque pensait que Qualcomm pouvait ralentir après l'accueil modeste de la série X initiale a clairement sous-estimé ses ambitions. Bien que le Snapdragon X Elite ait impressionné avec 45 TOPS de puissance d'IA, la réalité montre que le Microsoft Surface est encore derrière le Ryzen 7 8840HS d'environ 18 % en performances multithread lors des tests réels. La liste des expéditions, sous le nom de code "Glymur", dévoile les mesures correctives de Qualcomm : le cœur Oryon de prochaine génération passera de 12 à 16 cœurs et utilisera le processus 3nm N3E de TSMC, rivalisant directement avec les développements des produits Hawk Point d'AMD et Arrow Lake d'Intel.
Le positionnement du produit "Ultra Premium" ajoute une dimension intrigante. Des sources suggèrent qu'il pourrait s'agir de la première démarcation claire de Qualcomm dans le secteur des puces PC : la série Elite ciblera les dispositifs de milieu de gamme, minces et légers, tandis que l'Ultra Premium bénéficiera d'une conception avec double NPU, atteignant plus de 100 TOPS en perfomances d'IA, défiant directement le M4 Ultra d'Apple. Cette stratégie reflète l'approche multi-niveaux de Qualcomm déjà visible sur le marché mobile avec sa série haut de gamme Snapdragon, positionnant "Ultra Premium" comme un étalon technologique et répondant par la suite aux besoins du marché de masse.
L'atout de Qualcomm n'est pas uniquement dans les concepts. Plus tôt cette année, l'entreprise a recruté Glenn Hinton, architecte en chef de la puce serveur Xeon d'Intel, pour rejoindre l'équipe Snapdragon X2. Le but est clair : exploiter l'expertise de Hinton dans la conception de puces à grande échelle afin de remédier aux inefficacités multicœurs des premières séries X. De surcroît, la concurrence pour la capacité N3E de TSMC est féroce - Apple, NVIDIA et AMD détiennent respectivement 40 %, 30 % et 15 % des commandes, tandis que Qualcomm a préventivement sécurisé la capacité de production pour le second trimestre 2025, pariant fortement sur le potentiel de la série X2.
Néanmoins, le véritable défi réside dans l'écosystème logiciel. Malgré les efforts de Microsoft pour améliorer l'émulateur 64 bits d'Arm pour le Snapdragon X2, l'analyse de matériel de Steam révèle que le taux de compatibilité des jeux actuels pour les appareils Windows sur architecture Arm reste inférieur à 60 %. De ce fait, Qualcomm avance discrètement son initiative "Project Aurora" : en acquérant certaines équipes de moteurs de jeux, elle vise à s'engager directement dans le développement de jeux natifs pour Arm. Il reste incertain si une telle approche "arbitre et joueur" pourra reproduire le succès de l'écosystème de puces M d'Apple.
Toutes ces stratégies techniques doivent finalement affronter la dure réalité des coûts. Les rapports de la chaîne d'approvisionnement révèlent que le coût de la puce Ultra Premium dépasse de 23 % celui de la première génération X Elite. Cependant, Qualcomm cherche à maintenir le prix des systèmes complets en dessous de 1 599 $, soit environ 10 % de moins que les modèles x86 avec des configurations similaires. Cette stratégie est alimentée par un double calcul : s'appuyer sur l'efficacité énergétique du processus 3nm pour inspirer les fabricants à produire des modèles phares plus élégants et capitaliser sur l'innovation du PC Copilot + AI, présentant les performances 100 TOPS comme "la norme de productivité pour la prochaine décennie".
Pourtant, la préoccupation majeure de l'industrie est que cette stratégie audacieuse pourrait rappeler les erreurs passées observées sur le marché mobile. Selon des recherches de Counterpoint, le taux de réparation actuel des ordinateurs portables Windows sur architecture Arm est 1,8 fois supérieur à celui des modèles x86, avec des problèmes majoritairement liés à la compatibilité des pilotes. Si Qualcomm échoue à instaurer un support exhaustif pour les développeurs avant le lancement de ses nouveaux produits, la gamme dite "super avancée" pourrait rester à l'état de simples spécifications sur le papier.
Alors que Qualcomm s'aventure dans l'univers des PC avec des stratégies rappelant celles du marché mobile, le bastion d'AMD et d'Intel fait face à des défis sans précédent. Cependant, cette bataille n'offre pas de victoire rapide - tout comme Intel a mis des années à imposer sa dominance sur le marché mobile, l'alliance Arm nécessite plus que des chiffres de performance compétitifs pour reproduire son succès dans le domaine des PC ; une chaîne de valeur complète, allant des puces aux logiciels, des développeurs aux consommateurs, est essentielle. Le marché des PC en 2025 pourrait s'avérer bien plus captivant que ce que nous pouvons imaginer actuellement.
