AMD Radeon HD 7570 OEM vs ATI FirePro V3900

VS

AMD Radeon HD 7570 OEM

ATI FirePro V3900

我们比较了两个定位桌面平台的GPU：1024MB显存的 Radeon HD 7570 OEM 与 1024MB显存的 FirePro V3900 。您将了解两者在主要规格、基准测试、功耗等信息中哪个GPU具有更好的性能。

主要差异

AMD Radeon HD 7570 OEM 的优势

发布时间晚1年1个月

更低的TDP功耗 (39W 与 50W)

ATI FirePro V3900 的优势

更大的显存带宽 (28.80GB/s 与 25.60GB/s)

多出80个渲染核心

评分

基准测试

FP32浮点性能

Radeon HD 7570 OEM

0.52 TFLOPS

FirePro V3900 +20%

0.624 TFLOPS

Radeon HD 7570 OEM

VS

FirePro V3900

基本信息

2013年3月

发布日期

2012年2月

Southern Islands

产品系列

FirePro

桌面

类型

桌面

PCIe 2.0 x16

总线接口

PCIe 2.0 x16

时钟速度

-

800 MHz

显存频率

900 MHz

显存

1024MB

显存容量

1024MB

GDDR3

显存类型

GDDR3

128bit

显存位宽

128bit

25.60GB/s

显存带宽

28.80GB/s

渲染规格

5

计算单元数

6

-

400

流处理器数量

480

20

纹理单元

24

8

光栅单元

8

-

8 KB (per CU)

一级缓存

8 KB (per CU)

256 KB

二级缓存

256 KB

-

理论性能

5.200 GPixel/s

像素填充率

5.200 GPixel/s

13.00 GTexel/s

纹理填充率

15.60 GTexel/s

-

520.0 GFLOPS

FP32性能

624.0 GFLOPS

-

板卡设计

39W

功耗

50W

200 W

建议电源功率

250 W

1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA

输出接口

1x DVI 1x DisplayPort 1.1

-

电源接口

None

图形处理器

Redwood

GPU型号

Turks

Redwood PRO (215-0757004)

GPU规格

Turks GL

TeraScale 2

架构

TeraScale 2

TSMC

芯片厂

TSMC

40 nm

芯片工艺

40 nm

6.27亿

晶体管数量

7.16亿

104mm²

芯片面积

118mm²

图形特性

11.2 (11_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.4

OpenGL

4.4

1.2

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

N/A

-

5.0

Shader Model

5.0

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