Intel ha recentemente annunciato che i processori Core Ultra 3 “Panther Lake” di nuova generazione sono ufficialmente entrati in produzione di massa. Questo traguardo non solo dimostra l’impegno di Intel nell’evoluzione della sua tecnologia a processo 18A, ma rappresenta anche un risultato chiave negli sforzi della compagnia per rivitalizzare le sue capacità produttive interne. Con Panther Lake, Intel mira a riaffermare la sua posizione di leader nella tecnologia di processo e di prodotto all’avanguardia, mostrando le sue capacità non solo ai clienti e agli investitori, ma anche ai potenziali partner di fonderia.

Il nodo 18A è il processo più strategicamente significativo mai sviluppato da Intel. Conosciuto ufficialmente come tecnologia a 2 nm, è la prima tecnologia al mondo da 1,8 nanometri a raggiungere la produzione di massa. Integra una combinazione avanzata di transistor RibbonFET wrap-around gate e tecnologia PowerVia backside, entrambe introdotte congiuntamente per la prima volta in questa fase produttiva. RibbonFET migliora sia la densità dei transistor che le prestazioni elettriche, mentre PowerVia ottimizza l’efficienza energetica spostando lo strato di alimentazione sul retro del wafer, liberando lo spazio frontale per ulteriori interconnessioni di segnale.

Intel ha avviato la produzione del processo 18A settimane prima rispetto al nodo N2 di TSMC, diventando così la prima aziende a livello globale a lanciare la produzione a 2 nm. Tuttavia, in termini di competitività, questo progresso rappresenta più un “pareggio” che un netto vantaggio, dal momento che la produzione di massa di TSMC N2 è prevista per il quarto trimestre del 2025, con una vasta gamma di prodotti per il mercato consumer e data center attesi per il 2026, riducendo al minimo la differenza temporale tra i due nodi.

Le specifiche tecniche rivelano che la densità di transistor della cella N2 ad alta densità (HD) di TSMC è circa di 313 MTr/mm², rispetto ai 238 MTr/mm² di Intel sulla tecnologia 18A. Apparentemente, TSMC offre una densità maggiore; tuttavia, l’architettura alimentata dal retro di Intel compensa fornendo più spazio per il cablaggio logico e le interconnessioni di segnale. I percorsi di corrente più brevi offerti da PowerVia e la riduzione delle cadute di tensione offrono dei vantaggi, sebbene a costo di complessità e spese di produzione maggiori. Nel settore si ritiene che i costi di produzione per la tecnologia 18A superino quelli di TSMC N2, posizionando Intel nei segmenti di mercato delle CPU e data center, che hanno un margine più elevato, anziché in quelli più sensibili ai prezzi.

La piattaforma Panther Lake è la prima implementazione del processo 18A, con le spedizioni previste alla fine del 2025 e all’inizio del 2026. C’è stato un leggero ritardo rispetto alle previsioni iniziali, riflettente un’espansione graduale del processo 18A a causa della consistenza del rendimento, delle sfide di uniformità della performance e del perfezionamento del pacchetto. La linea di sviluppo di Intel in Oregon è entrata in produzione anticipata, con Fab 52 in Arizona in fase di incremento della produzione di wafer e Fab 62 previsto per soddisfare le crescenti esigenze di capacità.

Per quanto riguarda i rendimenti, Intel ha mostrato un grafico che illustra una riduzione della densità di difetti (D0) nell’ultimo anno, pur senza fornire cifre specifiche. La compagnia sostiene che i rendimenti funzionali di Panther Lake sono comparabili o addirittura migliori di nodi simili negli ultimi 15 anni. Gli analisti, tuttavia, rilevano che matrici più piccole (~ 100 - 110 mm²) tendono a produrre rendimenti più elevati, richiedendo ulteriori verifiche con pacchetti multi-chip più complessi.

Dal punto di vista del mercato, il successo del processo 18A è di vitale importanza per Intel. È una parte fondamentale della strategia “quattro anni, cinque nodi” dell'azienda, e contribuirà a spianare la strada per il nodo successivo, il 14A. Inoltre, la credibilità dei servizi di fonderia Intel (IFS) è in gioco mentre l’azienda cerca di attrarre clienti esterni con i suoi processi 18A, 18A-P e in futuro 14A. Panther Lake, insieme all’imminente Xeon 6+ “Clearwater Forest”, rappresentano le offerte principali che sottolineano la maturità del processo, con quest’ultimo previsto per il lancio nella prima metà del 2026 e fino a 288 core per dimostrare l’efficacia e le alte prestazioni del processo.

Strategicamente, la distinzione di “volume production lead” non garantisce da sola un chiaro vantaggio di mercato. La produzione N2 di TSMC è prevista poco dopo, con aziende del calibro di Apple, Qualcomm e AMD che hanno già assicurato capacità iniziali. Nonostante Intel abbia segnato il passo iniziale con la tecnologia 18A, il suo insieme di clienti è principalmente interno e il business della fonderia non è ancora pienamente commercializzato all’esterno. Per ristabilire una leadership sostenibile nella produzione, Intel deve focalizzarsi sulla capacità di produzione sostenibile, sulla gestione dei rendimenti e sul consolidamento della fiducia dei clienti.

L’avvio della produzione di massa del processo 18A dimostra la ripresa di Intel da un precedente periodo di stagnazione e crea basi tecniche solide per Panther Lake. Tuttavia, questo “ritorno” è ancora in corso, con TSMC che mantiene la superiorità in termini di densità e efficienza dei costi, e Samsung che avanza con la tecnologia GAA. La sfida continua per Intel è quella di soddisfare le promesse di produzione basate su 18A dimostrando competitività sostenuta in termini di prestazioni, efficienza energetica e produzione su larga scala. Il prossimo anno sarà cruciale, poiché le performance di mercato di Panther Lake e i progressi nella fonderia 18A serviranno come indicatori chiave per valutare il recupero produttivo di Intel.