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Il packaging della APU AMD 'Strix Halo' Zen 5 esposto: il die grafico RDNA 3.5 misura 307 millimetri quadrati

kyojuro giovedì 1 agosto 2024

La fonte @7931doomer111 ha condiviso un tweet che rivela i dettagli dell'APU Zen 5 'Strix Halo' di AMD, evidenziando che la matrice grafica dotata della tecnologia RDNA 3.5 misura 307 millimetri quadrati.

AMD 'Strix Halo' Zen 5 APU Package Exposed: RDNA 3.5 Graphics Die Measures 307 Square Millimeters

Le informazioni esposte indicano che l'APU Zen 5 'Strix Halo' di AMD è disponibile in un pacchetto FP11, con dimensioni complessive di 37,5 x 45 mm, allineate con il pannello di socket LGA-1700.

AMD 'Strix Halo' Zen 5 APU Package Exposed: RDNA 3.5 Graphics Die Measures 307 Square Millimeters

L'infografica rivela che il die più grande è un modulo grafico che utilizza la tecnologia RDNA 3.5 con un'area di almeno 307 millimetri quadrati. La matrice più piccola è composta da due CCD (ciascuno fornisce 8 core Zen5) che misura 66,3 millimetri quadrati.

Un'altra immagine mostra i dati di progettazione termica per l'APU Zen 5 'Strix Halo' di AMD. I dati includono opzioni di 55W, 85W e 120W (escluso il consumo energetico della memoria). AMD stima che il consumo di memoria sia di 9W per un sistema a 32 GB e 13W per un sistema a 128 GB.

AMD 'Strix Halo' Zen 5 APU Package Exposed: RDNA 3.5 Graphics Die Measures 307 Square Millimeters

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