Intel ha recentemente presentato la sua piattaforma di CPU per il mercato consumer di prossima generazione, denominata Panther Lake, il cui lancio è previsto nella seconda metà del 2025, con disponibilità in volume attesa all'inizio del 2026. Questo nuovo processore sarà dotato del nodo di processo 18A all'avanguardia di Intel, segnando un importante progresso nella tecnologia di produzione. Rispetto al precedente processo Intel 3, il nodo 18A introduce una suite di tecnologie di packaging innovative, migliorando al contempo prestazioni ed efficienza energetica grazie a caratteristiche come l'alimentazione backside (PowerVia) e il collegamento ibrido. Intel prevede che la produzione in grandi volumi del processo 18A sarà avviata entro la fine del 2025, spianando la strada per il debutto di Panther Lake.
Progettata come piattaforma mobile, Panther Lake combina le alte prestazioni di Arrow Lake con l'efficienza energetica di Lunar Lake, cercando di offrire un prodotto che sfrutti le migliori caratteristiche di entrambi. La sua architettura centrale si avvale dei nuovi core ad alte prestazioni Cougar Cove (P-core) e dei core efficienti Skymont (E-core). Le attuali informazioni suggeriscono che la configurazione più potente di Panther Lake potrebbe includere quattro P-core, otto E-core e quattro E-core a bassa potenza (LP-E-core), per un totale di 16 core. Rispetto a Meteor Lake, il suo predecessore, Panther Lake riduce il numero di P-core da sei a quattro, ma migliora significativamente le prestazioni IPC (istruzioni per ciclo) per ogni P-core. L'introduzione dei nuovi core LP-E ottimizza ulteriormente l'efficienza energetica nei dispositivi mobili. Nel comparto grafico, Panther Lake riceve un significativo aggiornamento con una GPU integrata (iGPU) basata sull'architettura Xe3 Celestial. Questa evoluzione, sulla scia dell'architettura Xe2 "Battlemage", include fino a 12 core Xe3, superando nettamente gli otto core Xe2 di Lunar Lake. Inoltre, Panther Lake integrerà una unità di elaborazione neurale di quinta generazione (NPU5) con una potenza di calcolo stimata di 50 TOPS o più. Combinando CPU e GPU, le capacità di intelligenza artificiale del chip possono raggiungere fino a 180 TOPS, rispondendo alla crescente domanda di calcolo AI.
Il design a chiplet di Panther Lake prevede un chip principale costituito da cinque moduli: un modulo di calcolo, un modulo GPU, un modulo IO, un controller SOC e un chip virtuale. Questa struttura modulare migliora la flessibilità produttiva e ottimizza la distribuzione della potenza. Il suo TDP (Thermal Design Power) varia dai 15 W ai 45 W, rendendolo adatto a una vasta gamma di applicazioni, dai notebook ultra sottili alle workstation mobili ad alte prestazioni. Per quanto riguarda la memoria, si prevede che Panther Lake supporti LPDDR5X-8533 e DDR5-7200 ad alta velocità, con alcuni modelli che potrebbero includere moduli LPCAMM2 per aumentare la larghezza di banda e l'efficienza. Sul fronte delle interfacce, il chip offrirà quattro porte Thunderbolt 4 e supporterà Thunderbolt 5.0 tramite un controller PCH separato per connessioni esterne più veloci.
Come componente cruciale della strategia di CPU mobile di Intel, Panther Lake fa parte della serie Core Ultra 300, aggiornando efficacemente le attuali Core Ultra 200 (Lunar Lake) e Core Ultra 100 (Meteor Lake). Diversamente da Lunar Lake, che si basa sul processo 3nm di TSMC, Panther Lake produrrà i suoi core di calcolo e i principali moduli prevalentemente sul processo 18A di Intel. In particolare, Intel ha già distribuito campioni di ingegneria di Panther Lake a otto clienti, tra cui Lenovo, alla fine del 2024, completando con successo i test iniziali, indicando un solido progresso nello sviluppo. Guardando avanti, dopo Panther Lake, Intel prevede di introdurre il processore Nova Lake, atteso entro la fine del 2026, destinato sia al mercato mobile che desktop. La configurazione più potente potrebbe raggiungere fino a 52 core (16 P-core + 32 E-core + 4 LP-E-core). Nova Lake utilizzerà anch'esso il processo 18A, espandendo ulteriormente la produzione interna di Intel per rafforzare il suo vantaggio competitivo nella produzione di chip. Il debutto di Panther Lake non solo esemplifica le capacità di innovazione di Intel, ma rappresenta anche un passo fondamentale nella strategia IDM 2.0. La produzione di successo su larga scala del processo 18A è cruciale per il posizionamento competitivo di Intel confrontandosi con TSMC, Samsung e altri concorrenti. Il processo a 2 nm di TSMC, per confronto, non includerà alimentazione backside fino al 2027, mentre Intel ha già integrato questa tecnologia nei 18A. Inoltre, le varie SKU di Panther Lake, come la serie PTL-U da 15 W e la serie PTL-H da 45 W, soddisfano le diverse esigenze degli utenti, consolidando la sua posizione nel mercato mobile. Con l'approssimarsi della produzione di massa, le prestazioni di questo processore sono sicure di affascinare gli appassionati di tecnologia.