Un recente rapporto rivela che il business della fonderia di Samsung negli Stati Uniti sta ricevendo un notevole interesse dai produttori di chip. Mentre gli Stati Uniti avanzano nelle loro capacità di processo, si sono riaccese le discussioni sulla creazione di "fabbriche di seconda generazione", e il ruolo di Samsung in questa conversazione si sta espandendo significativamente.

Storicamente, non c'era grande urgenza su questo fronte. Le avanzate capacità di processo, l'affidabilità del rendimento e le consegne puntuali di TSMC hanno soddisfatto efficacemente le esigenze di fascia alta sia per i chip mobili sia per i settori di elaborazione ad alte prestazioni, lasciando poco spazio per altre alternative di fonderia. Tuttavia, l'aumento rapido della domanda di chip legati all'IA ha cambiato questa dinamica. Con la continua restrizione della capacità dei nodi avanzati, stanno emergendo vincoli di consegna e problemi di allocazione, costringendo leader del settore come AMD, NVIDIA, Qualcomm e Apple a rivalutare la resilienza delle loro catene di fornitura.

Deutsche Bank sottolinea che l'attuale posizione di Samsung nella fonderia di wafer le conferisce un vantaggio primario, soprattutto grazie alla sua capacità operativa negli Stati Uniti. Rispetto a Intel, Samsung ha già maturato esperienza collaborando con clienti di rilievo come NVIDIA e Apple su processi avanzati, il che è cruciale nel settore della fonderia. Per le aziende fabless, dimostrare una comprovata esperienza nella produzione di massa di chip complessi spesso pesa più delle sole roadmap tecnologiche.

Lo stabilimento di Samsung a Tyler, Texas, è visto come un nodo cruciale. I rapporti indicano che clienti come Qualcomm e AMD stanno valutando la possibilità di effettuare ordini presso Samsung per il nodo a 2 nm, mirando specificamente a SF2 e ai suoi successivi derivati. Questa scelta appare sensata data l'espansione delle capacità produttive di TSMC per N3, facendo di Intel 18A e Samsung SF2 le uniche alternative praticabili "nella stessa generazione o anche più avanzate".

I precedenti investimenti di Samsung nella tecnologia GAA (Gate-All-Around) e la transizione di successo dai FinFET a GAA, unitamente alla sua esperienza di produzione di massa al nodo SF3, costituiscono una solida base per i progressi di SF2. Questo è fondamentale per i clienti fabless che valutano i loro rischi. Al contrario, mentre Intel avanza in modo aggressivo nei risultati tecnici di 18A, è ancora nella fase di convalida per il suo business della fonderia rispetto alla capacità di esecuzione e alla cadenza delle consegne a clienti esterni.

Inoltre, sviluppi recenti suggeriscono che Samsung stia riposizionando le sue risorse per dare priorità allo sviluppo di processi avanzati presso lo stabilimento di Tyler, accompagnato da una pianificazione volta a supportare linee di imballaggio avanzate. Questo si allinea bene con le attuali esigenze del settore. Per le aziende fabless che cercano di diversificare i rischi, la sola presenza di capacità avanzate di elaborazione non è sufficiente; altrettanto cruciali sono il packaging, i test e la sinergia dei processi.

È importante notare che la maggior parte di questi potenziali ordini sono ancora in fase di pianificazione e valutazione e non si sono ancora tradotti in contratti di produzione solidi e sicuri. Per Samsung e Intel, la sfida finale è trasformare questi potenziali interessi in affidabili centri di produzione di massa. Man mano che la strategia di "doppia fonte" viene sempre più adottata dai clienti, la competizione per le capacità avanzate di elaborazione negli Stati Uniti rende complesso dichiarare un vincitore chiaro a breve termine; tuttavia, stanno emergendo sempre più chiaramente le differenze nelle strategie di esecuzione.