Negli ultimi due anni, sia AMD che Intel hanno fatto passi da gigante nella grafica integrata. La serie Core Ultra 100 di Intel è dotata della nuova architettura Xe, mentre la serie Ryzen 8040 di AMD utilizza l'innovativa architettura RDNA3. La prossima generazione vedrà l'introduzione della serie Lunar Lake Core Ultra 200 di Intel con architettura Xe2 e della serie Strix Point Ryzen AI 300 di AMD con RDNA3.5.

La serie Core Ultra 200V offre due varianti: ARC 140V con 8 core Xe e ARC 130V con 7 core Xe, entrambe basate sulla stessa architettura delle future schede grafiche discrete della serie ARC B.

Secondo le ultime informazioni, il Core Ultra 200V con memoria ad alta frequenza LPDDR5X-8533 raggiunge un punteggio 3DMark Time Spy di 4.151 con un limite di potenza di 30W e 3.438 a 17W. Queste prestazioni sono molto vicine a quelle della grafica integrata 890M dell'AMD Ryzen AI 9 HX 370, il quale ha un consumo di 54W, con una differenza di solo il 2% in entrambi gli scenari di consumo basso e alto.

Rispetto alle schede grafiche discrete, a 30W il Core Ultra 200V supera la RTX 2050 da 45W di quasi il 10%, ma è circa il 7,5% inferiore alla RTX 3050 da 50W.

Tuttavia, va notato che il Core Ultra 200V integra una memoria confezionata con capacità di 16/32 GB e una frequenza fino a 8533 MHz. Questo offre un vantaggio in termini di frequenza e latenza rispetto ai 7500 MHz di AMD, ma comporta anche un consumo energetico superiore di 2-3W. Le prestazioni sono molto sensibili al rilascio di energia.

Naturalmente, il punteggio di 3DMark fornisce solo un'indicazione teorica delle prestazioni; le prestazioni reali delle applicazioni e dei giochi dipendono in gran parte dall'ottimizzazione.