TSMC sta attualmente riconsiderando la sua strategia di prezzo, mentre la domanda globale di chip ad alte prestazioni continua a crescere. La società prevede un incremento dei prezzi sia per i processi tradizionali che per quelli avanzati, come i nodi a 3nm e 5nm, nei trimestri a venire. Secondo i rapporti del Taiwan Economic Daily, TSMC ha avviato negoziazioni per un nuovo giro di contratti di fornitura con clienti chiave e stima di aumentare i prezzi dei chip di circa il 10% entro il 2026. Questo aggiustamento, sebbene possa sembrare modesto, influenzerà significativamente il mercato, considerata la natura concentrata della catena di approvvigionamento dei semiconduttori.

Attualmente, TSMC opera a piena capacità in tutte le sue linee di processo avanzate, inclusi i processi a 3 nm e 5 nm impiegati in AI, high-performance computing (HPC) e applicazioni mobili. La convergenza del boom dell'intelligenza artificiale e del ciclo di aggiornamento degli smartphone ha intensificato la domanda globale di servizi di fonderia, consacrando TSMC come una delle poche imprese in grado di soddisfare simultaneamente i mercati dell’HPC e dell’elettronica di consumo. Questi vincoli di capacità si prevede persisteranno per almeno altri due anni, dovuto alla crescita della richiesta di processi avanzati nei server AI, GPU e acceleratori personalizzati.

Sul fronte dei costi, TSMC sta affrontando pressioni su più fronti. Innanzitutto, l'azienda ha effettuato investimenti significativi in stabilimenti oltreconfine situati in Arizona, USA, e a Kumamoto, in Giappone, dove i costi di costruzione e installazione delle apparecchiature sono notevolmente superiori rispetto agli impianti domestici a Taiwan. Inoltre, i costi associati allo sviluppo di nodi di processo all'avanguardia continuano a salire. Ad esempio, per il processo a 3nm, fattori come l'acquisto di apparecchiature per la litografia EUV, le spese per i materiali e l'ottimizzazione dei rendimenti stanno incrementando il costo di produzione di un singolo wafer. Analisi industriali suggeriscono che il prezzo unitario dei wafer a 3 nm è aumentato di circa il 25% - 30% rispetto a quelli a 5 nm, e TSMC necessita ancora di aumentare i prezzi per mantenere un margine di profitto ragionevole.

Guardando al futuro, nel 2026, le avanzate capacità di TSMC verranno sempre più occupate da clienti di computing ad alte prestazioni. Storicamente, i SoC per smartphone rappresentavano la principale fonte di entrate per TSMC, ma ora i chip per data center, gli acceleratori di intelligenza artificiale e le CPU HPC sono i maggiori motori della crescita. Considerata la forte dipendenza di questi clienti (inclusi NVIDIA, AMD, Apple e Intel Foundry Services) da un approvvigionamento stabile, TSMC possiede un significativo potere contrattuale. In confronto, i concorrenti come Samsung e Intel Foundry mostrano rendimenti e capacità di consegna ai nodi avanzati meno efficaci come sostituti, solidificando ulteriormente la leva di prezzo di TSMC.

Nonostante ciò, TSMC mantiene un approccio prudente. L'azienda ha costantemente enfatizzato le relazioni di cooperazione con i propri clienti, il che ha comportato una regolazione limitata dei prezzi per singoli nodi di processo nel corso degli anni. Gli esperti del settore ritengono che l'incremento del 10% previsto rifletta più accuratamente i cambiamenti, come l'espansione della produzione all'estero e l'aumento dei costi per le materie prime e la manodopera, piuttosto che fungere da stimolatore di entrate a breve termine. Considerando il ruolo chiave di TSMC nell'era dell'intelligenza artificiale, si prevede che i principali clienti accetteranno il nuovo quadro tariffario.

Nel frattempo, TSMC sta espandendo la sua impronta tecnologica sviluppando processi più avanzati. La società sta costruendo quattro fabbriche da 1,4 nanometri, con la produzione di massa prevista per iniziare nella seconda metà del 2028, generando potenzialmente entrate annuali fino a 16 miliardi di dollari per impianto. Inoltre, l'azienda prevede di avviare la produzione di volume a 2 nm nel 2026 per sostenere i continui miglioramenti delle prestazioni in linea con la Legge di Moore. Nonostante la concorrenza dalla giapponese Rapidus e dalla sudcoreana Samsung, TSMC mantiene la leadership nella scala di produzione di volume, controllo dei rendimenti e stabilità dell'ecosistema dei clienti.

Oltre agli aumenti dei prezzi, TSMC sta anche ottimizzando il suo modello di fornitura a lungo termine. Per soddisfare le varie esigenze dei clienti, la società potrebbe dare priorità alla produzione di chip AI e HPC, mentre sposta alcuni ordini mobili verso nodi di processo maturi. Man mano che l'industria dei semiconduttori entra in un'altra fase ad alta intensità di capitale, il panorama globale delle fonderie sta spostandosi da un modello di "concorrenza sui prezzi" a una "corsa alla capacità", suggerendo che le aziende con forniture stabili di processi avanzati manterranno il potere di prezzo nei prossimi anni.

Nel complesso, la strategia di aggiustamento dei prezzi di TSMC non solo affronta l'incremento dei costi di produzione, ma segnala anche gli sforzi per consolidare il dominio di mercato. Nonostante l'aumento dei prezzi, la domanda per i suoi processi avanzati rimane solida e i settori in crescita dei server di intelligenza artificiale, dei dispositivi intelligenti e dell'automotive computing sottolineano la posizione incrollabile di TSMC nella produzione di fascia alta. Per i clienti, il compromesso di spendere di più per una capacità produttiva garantita e una maggiore efficienza energetica sembra essere diventato una realtà necessaria.