AMDが最近発表したZen 5アーキテクチャに3D垂直キャッシュ（3D V-Cache）技術を組み込んだ最新のゲームプロセッサ、Ryzen 7 9800X3Dは、圧倒的なパフォーマンスを誇ります。8つのコアと16のスレッドを有するこのプロセッサは、L3キャッシュを標準モデルの32MBから驚異的な96MBに拡張し、総キャッシュ容量は104MBに達しました。優れたゲーム機能を提供することで、Ryzen 7 9800X3DはDIY市場での人気を集め、中古取引プラットフォームでも高値がついています。

Wccftechによると、AMDは今後のRyzen SoCで革新的な「マルチチップスタッキング」プロセスの特許を申請しました。この新しいパッケージ設計は、重なり合うチップセクションを介してコンパクトなチップスタッキングと相互接続を可能にします。より小さなチップのレイヤリングを通じて、AMDは同一チップ内でさらに多くのコンポーネントや機能を搭載することを目指しています。

このアプローチは、接触効率を最適化するとともに、チップの寸法を変えずにコア数、キャッシュサイズ、メモリ帯域幅の最大化を図ります。小型チップを重ねることで、相互接続のレイテンシを最小限に抑え、チップ間の高速通信を促進します。さらに、パワーゲーティングにより、独立した小型チップ単位での高度な制御が可能となり、より洗練された電力管理が実現します。

3D V-Cache技術の先駆けとなったX3Dプロセッサラインは、コンシューマ市場で注目を集めています。Intelを上回るデータセンター向けの優れた製品と相まって、この新しいスタッキング戦略はAMDの将来のEPYCおよびRyzen製品に大きな影響を及ぼす可能性があります。近年、AMDは単一チップ設計から3Dチップレットアーキテクチャへの移行を進めており、この設計の複雑さから特許取得から製品化・発売までにはかなりの時間を要する可能性があります。