以前ご報告したように、ASUS WRX90 Threadripperマザーボードの技術文書において、革新的な開発が強調されています。それは、3D V-Cacheスタックキャッシュの組み込みです。これは、Threadripperシリーズに3Dキャッシュが統合された初の例です。また、AMDのノートパソコン向けAPUにも、この先進的な3Dキャッシュ技術を活用する予定があることが明らかになりました。

まず、Threadripperシリーズに3Dキャッシュが含まれることが確認されています。EPYC X3Dバージョンでは各CCDに3Dキャッシュが積層されていますが、Ryzen X3Dでは単一のCCD構成となっています。このアーキテクチャの強化により、Zen 5アーキテクチャを基にした次世代Threadripperを心待ちにしている愛好家にとって、さらなる性能向上が期待されます。

ノートパソコンの分野では、AMDが3Dキャッシュ技術に親しみを持っています。同社は昨年、デスクトップ向け技術を直接適応させたRyzen 9 7945HX3Dを発売しました。ただし、ノートパソコン向けの提供は限られており、新たな後継機についての発表はまだありません。

今回は、高性能アプリケーション向けに設計された本格的なネイティブモバイルバリエーションであるAPU X3Dに焦点を当て、今後登場するStrix Haloシリーズと肩を並べることになります。これらのAPUは、薄型軽量なゲーミングノートパソコンをターゲットに、新たなモバイルコンピューティングパワーを提供します。

詳細はまだ不明ですが、様々な構成がテスト中であると報告されています。例えば、より単純なオプションの一つとして、CPUとGPUプロセスが3Dキャッシュを共有するものがあります。しかし、最終的な仕様は来年の後半までに確定する予定です。

インテルには、実行可能な3Dキャッシュ戦略がない場合、厳しい競争が待っています。