インテルは最近、OCPグローバルサミット2025で革新的な新技術を発表しました。同社は、Gaudi 3 AIチップとNVIDIAのBlackwellアーキテクチャによるGPUを組み合わせたハイブリッドラックレベルのサーバーソリューションを紹介しました。この展開は、インテルのAIハードウェア戦略における重要な転換点を示し、単独競争から、より協力的で統合された市場プレゼンスへの移行を反映しています。

新たに導入されたシステムはGaudi 3 Rack Scale Solutionと呼ばれ、複数のコンピューティングとスイッチングトレイを備えたラックマウント設計が特徴です。各トレイには、2基のXeonプロセッサ、4基のGaudi 3アクセラレータ、4基のNVIDIA ConnectX-7 400 GbEカード、および1基のBlueField-3 DPUが搭載されています。ラック内では、16のコンピューティングトレイが完全に相互接続されており、これによりBroadcom Tomahawk 5スイッチを通じて最大51.2 Tb/sのネットワーク能力を提供します。このアーキテクチャは、高帯域幅、低レイテンシ、イーサネット中心の水平スケーラビリティを強調し、AI推論操作に最適な堅牢なインフラを提供します。

特に、このシステムはインテルのエコシステムに限定されず、NVIDIAのBlackwell B200 GPUとシームレスに統合されています。AIモデルの実行に「分解推論」戦略を採用し、Blackwellは計算集約的な「プリフィル」段階を管理し、Gaudi 3は計算の要求が少なく、レイテンシに敏感な「デコード」段階に対応しています。Blackwellの優れた行列演算機能を活用し、Gaudi 3は優れたメモリ帯域幅とイーサネット通信機能により高度に並行した推論要求を効果的に管理します。SemiAnalysisによると、これらのコンパクトな高密度ラックのプリフィルド性能は、B200 GPUのみを利用した構成の約1.7倍です。

戦略的に言えば、AIコンピューティングで既にNVIDIAが支配する市場において、単独のGaudiプラットフォームには競争力が限られています。インテルは、Blackwellプラットフォームとラックレベルで統合することにより、CUDAやNVLinkテクノロジーを含むNVIDIAの高度に開発されたソフトウェアエコシステムを活用し、ハードウェアソリューションの適用性を広げています。この戦略的パートナーシップは、極めてオープンなネットワークアーキテクチャとイーサネット接続を最適化し、AIが加速するエコシステムにおけるインテルの地位を強化する、より実用的なアプローチを強調しています。

それでも課題は残ります。Gaudiプラットフォームのソフトウェアスタックと開発ツールは、CUDAの成熟度にはまだ匹敵しておらず、実際のアプリケーションには多くのエンジニアリング作業が求められます。さらに、5nmプロセスで製造されたGaudi 3は、インテルのロードマップによって来年に新しいアーキテクチャへの移行を示すための移行製品として意図されています。アナリストは、このハイブリッドラックソリューションが単にチップレベルの競争に追いつくだけでなく、AIサーバー分野での適応可能なシステムレベルのソリューションを提供するインテルの能力を示す「ショーケース戦略」として役立つ可能性を指摘しています。

Gaudi 3 Rack Scale設計は、ConnectX NICシリーズやBlueField DPUなど、多数のNVIDIAネットワークおよび通信コンポーネントを統合し、NVIDIAの高帯域幅ネットワークとヘテロジェネシークラスタ技術における優位性をさらに強化することを目的としています。このコラボレーションにより、インテルにとってはGaudi製品の出荷が増加し、マルチノード展開におけるXeonとAIアクセラレータの相互運用性が実証されると予想されます。

AIハードウェアセクターが急速に進化する中で、この「クロスキャンプコラボレーション」モデルは新しいトレンドを先導します。将来のデータセンターは、単一のエンティティによって支配されるのではなく、多様なアーキテクチャで構成される高効率のコンピューティングクラスタを特徴とすることが見込まれます。インテルにとって、Gaudi 3 Rack Scaleは単なる製品実験ではなく、AIインフラストラクチャの中で自社のポジションを再定義するための戦略的な動きであり、単独の競争からシステムレベルの統合と最適化に移行することを示しています。