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MediaTek Dimensity 7050 vs HiSilicon Kirin 980

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2600MHz MediaTek Dimensity 7050 vs. 8コア2600MHz HiSilicon Kirin 980。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 7050 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (4W vs 6W)
リリースが4年 と 9 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 7050
535270
HiSilicon Kirin 980 +8%
583410
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 7050 +15%
962
HiSilicon Kirin 980
835
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 7050 +10%
2364
HiSilicon Kirin 980
2132
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 7050 +32%
686
HiSilicon Kirin 980
518
VS

CPU

2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2600 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
4 MB
-
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
4 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G68 MP4
GPU名
Mali-G76 MP10
800 MHz
GPU周波数
720 MHz
4
実行ユニット
10
-
シェーディングユニット
36
16
最大サイズ
8
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.5184 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
-
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 550
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 21
Yes
5Gサポート
No
Up to 2770 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
Up to 1250 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2023年5月
発表済み
2018年8月
Mid range
クラス
Flagship
MT6877 MT6877V/TTZA
モデル番号
-

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