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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 626 vs HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 626 vs HiSilicon Kirin 970
VS
Qualcomm Snapdragon 626
HiSilicon Kirin 970
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2200MHz Qualcomm Snapdragon 626 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 970 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3318 TFLOPS vs 0.1248 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 7.5GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 14nm)
低TDP (9W vs 11W)
リリースが11ヶ月遅れました
スコア
ベンチマーク
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 626
209
HiSilicon Kirin 970
+84%
386
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 626
916
HiSilicon Kirin 970
+50%
1377
Qualcomm Snapdragon 626
VS
HiSilicon Kirin 970
CPU
8x 2.2 GHz – A53
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2200 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
2 MB
-
L3キャッシュ
0
14 nm
プロセス
10 nm
2
トランジスタ数
5.5
11 W
TDP
9 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Adreno 506
GPU名
Mali-G72 MP12
650 MHz
GPU周波数
768 MHz
1
実行ユニット
12
96
シェーディングユニット
18
8
最大サイズ
8
0.1248 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
933 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
7.5 GB/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 546
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 24MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
X9
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 18
No
5Gサポート
No
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
5
4.2
Bluetooth
4.2
GPS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2016年10月
発表済み
2017年9月
Mid range
クラス
Flagship
MSM8953 Pro
モデル番号
Hi3670
Qualcomm Snapdragon 626
公式ページ
HiSilicon Kirin 970
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