AMD Radeon HD 7570 OEM vs ATI FirePro 2270 PCIe x1

VS

AMD Radeon HD 7570 OEM

ATI FirePro 2270 PCIe x1

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 1024MB VRAM Radeon HD 7570 OEM과 512MB VRAM FirePro 2270 PCIe x1

주요 차이점

AMD Radeon HD 7570 OEM 의 장점

출시 2년 그리고 2개월 늦었습니다

더 많은 VRAM (1024GB 대 512GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (25.60GB/s 대 9.600GB/s)

320 개의 추가 렌더링 코어

ATI FirePro 2270 PCIe x1 의 장점

낮은 TDP (15W 대 39W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

Radeon HD 7570 OEM +441%

0.52 TFLOPS

FirePro 2270 PCIe x1

0.096 TFLOPS

Radeon HD 7570 OEM

VS

FirePro 2270 PCIe x1

그래픽 카드

2013년3월

출시일

2011년1월

Southern Islands

세대

FirePro Multi-View

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 2.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x1

클럭 속도

-

800 MHz

메모리 클럭

600 MHz

메모리

1024MB

메모리 크기

512MB

GDDR3

메모리 타입

GDDR3

128bit

메모리 버스

64bit

25.60GB/s

대역폭

9.600GB/s

렌더링 설정

5

컴퓨트 유닛

1

-

400

새딩 유닛

80

20

텍스처 매핑 유닛

8

렌더 출력 파이프라인

4

-

8 KB (per CU)

L1 캐시

8 KB (per CU)

256 KB

L2 캐시

128 KB

-

이론적 성능

5.200 GPixel/s

픽셀 속도

2.400 GPixel/s

13.00 GTexel/s

텍스처 속도

4.800 GTexel/s

-

520.0 GFLOPS

FP32 (단 정밀도)

96.00 GFLOPS

-

보드 디자인

39W

TDP

15W

200 W

권장 전원 공급 장치

200 W

1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA

출력 포트

1x DMS-59

-

전원 연결자

None

그래픽 프로세서

Redwood

GPU 이름

Cedar

Redwood PRO (215-0757004)

GPU 변형

Cedar WS

TeraScale 2

아키텍처

TeraScale 2

TSMC

파운드리

TSMC

40 nm

제조 공정 크기

40 nm

6.27 억

트랜지스터

2.92 억

104 mm²

다이 크기

59 mm²

그래픽 기능

11.2 (11_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.4

OpenGL

4.4

1.2

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

N/A

-

5.0

쉐이더 모델

5.0