LaptopReview는 최근 인텔의 차세대 모바일 프로세서 "Panther Lake"의 초기 벤치마크 결과를 발표했습니다. 이 결과는 현재의 Arrow Lake-H 시리즈와 거의 유사한 멀티 스레드 성능을 보여줍니다. 보도에 따르면, 인텔은 올해 말 팬서 레이크 SKU를 출시하고, 추가 모델은 2026년 1월 CES에서 공개할 예정입니다.

이 정보는 두 개의 프로세서, 즉 4개의 성능 코어(P-코어)와 12개의 에너지 효율 코어(E-코어)로 구성된 Core Ultra X 7 358 H와 최대 4.8GHz의 4P+8E 디자인을 제공하는 Core Ultra 5 338 H와 관련이 있습니다. 두 제품 모두 고성능 모바일 칩 카테고리에 속하며 45W에서 65W TDP 범위에서 작동합니다. Arrow Lake-H 플랫폼의 Core Ultra 7 255 H (6P+10E, 5.1GHz)와 Core Ultra 5 225 H (4P+10E, 4.9GHz)와도 비교됩니다. 테스트 설정, 냉각 솔루션 또는 메모리 구성에 대한 자세한 정보는 공개되지 않았습니다.

Cinebench R23 멀티 스레드 테스트에서 Core Ultra X 7 358 H는 65W 설정에서 약 20,000점을 기록했으며, 비교 대상으로 동일한 전력을 소비하는 Core Ultra 7 255 H는 21,826점을 달성했습니다. 미드레인지 모델의 경우 Core Ultra 5 338 H는 60W에서 약 16,000점을 기록했으며, 65W에서 17,988점을 기록한 이전 Core Ultra 5 225 H와 비슷한 성능을 보였습니다. 종합적으로 Panther Lake ES 샘플은 성능 면에서 성숙된 Arrow Lake-H보다는 약간 뒤쳐지지만, 동일한 성능 범위 내에 머물러 있습니다.

LaptopReview에서 인용한 인텔 기술 문서에 따르면, Panther Lake 플랫폼은 전력 소비를 약 30% 줄이면서도 유사한 멀티 스레드 성능을 제공할 것으로 예상됩니다. 이러한 결과가 예비 샘플에서 파생된 것임을 고려할 때, 최종 소매 칩은 주파수, 전력 효율 곡선 및 열 설계 매개변수에 대한 조정을 통해 성능을 더욱 개선할 가능성이 있습니다. 이러한 개선이 실현된다면, 인텔의 에너지 효율적인 모바일 아키텍처에서의 큰 진전을 나타내게 될 것입니다.

그래픽 성능 측면에서 Panther Lake의 12 Xe 3 통합 GPU는 3DMark Time Spy 테스트에서 약 6,830점을 기록했으며, 이는 몇 주 전에 공개된 이전 ES 칩 버전(~6,300점)보다 8.5% 향상된 수치입니다. 이는 현재 버전이 최종 소매 구성에 가까워지고 있음을 나타냅니다. 비교적으로, 12 Xe 3는 Lunar Lake의 8 Xe 2 iGPU(~4,396점)보다 약 55% 향상되었으며, AMD Radeon 890M(16 RDNA 3.5 유닛)을 약 3,489점으로 능가합니다. Panther Lake는 통합 그래픽 기능 면에서 인텔의 가장 경쟁력 있는 모바일 플랫폼으로 자리잡으며, 특히 얇고 가벼운 노트북 및 게임용 노트북에서 이점을 제공하여 개별 GPU에 대한 의존도를 줄일 수 있습니다.

그럼에도 불구하고, 이러한 결과는 신중하게 해석되어야 합니다. TDP 설정 및 터보 주파수 제한과 함께 테스트 플랫폼 간의 열 설계, 메모리 사양 및 드라이버 버전의 차이가 결과에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. ES 단계 성능은 칩의 잠재력을 반영하지만, 최종 설치 상태가 아닙니다. 일반적으로 인텔은 대량 생산에서 주파수와 전력 소비량 사이의 균형을 맞추어 보다 안정적인 에너지 효율을 달성합니다.

인텔은 2025년 4분기에 첫 번째 Panther Lake 제품을 출시할 예정이며, 프리미엄 얇고 가벼운 노트북과 모바일 워크스테이션을 대상으로 합니다. 이 제품은 인텔의 18A 공정을 이용하며, 새롭게 진화한 Xe 3 GPU 아키텍처와 고밀도 신경망 처리 장치(NPU)를 통합할 것으로 예상됩니다. CES 2026에서는 초저전력 U-시리즈에서 고성능 H-시리즈 모델에 이르기까지 전체 모바일 라인업이 데뷔할 예정입니다.

현재 데이터에 따르면, Panther Lake 프로세서는 Arrow Lake-H와 비슷한 멀티 스레드 성능을 보여주지만, 전력 효율성과 그래픽 성능이 크게 향상되었습니다. 인텔은 첨단 공정 기술과 아키텍처 설계를 통해 모바일 내구성과 열 성능을 향상시키고, Xe 3 그래픽 아키텍처를 통해 AMD와의 통합 그래픽 격차를 줄이기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 앞으로 몇 달 안에 프로덕션 칩이 베타 테스트에 들어가면서 실제 시나리오에서 추가 성능 비교를 통해 새로운 아키텍처의 진정한 경쟁력을 더욱 잘 드러낼 수 있을 것입니다.