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모바일 및 태블릿 SoC 비교
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G
HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 778G
VS
HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 778G
우리는 휴대폰 SoC 두 가지 버전을 비교했습니다: 8 코어 2360MHz HiSilicon Kirin 970 대 8 코어 2400MHz Qualcomm Snapdragon 778G로, 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 어떤 프로세서가 더 우수한 성능을 발휘하는지 알 수 있습니다.
주요 차이점
HiSilicon Kirin 970 장점
더 큰 메모리 대역폭 (29.8GB/s 대 25.6GB/s)
Qualcomm Snapdragon 778G 장점
더 높은 주파수 (2400MHz 대 2360MHz)
더 현대적인 제조 공정 (6nm 대 10nm)
낮은 TDP (5W 대 9W)
출시 3년 그리고 8개월 늦었습니다
점수
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 970
386
Qualcomm Snapdragon 778G
+154%
981
Geekbench 6 멀티 코어
HiSilicon Kirin 970
1377
Qualcomm Snapdragon 778G
+102%
2787
HiSilicon Kirin 970
VS
Qualcomm Snapdragon 778G
CPU
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
아키텍처
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
2360 MHz
주파수
2400 MHz
8
코어
8
ARMv8-A
명령 집합
ARMv8.4-A
2 MB
L2 캐시
2 MB
0
L3 캐시
-
10 nm
프로세스
6 nm
5.5
트랜지스터 수
-
9 W
TDP
5 W
TSMC
제조
-
그래픽스
Mali-G72 MP12
GPU 이름
Adreno 642L
768 MHz
GPU 주파수
490 MHz
12
실행 단위
2
18
셰이딩 유닛
384
8
최대 크기
16
0.3318 TFLOPS
FLOPS
-
1.3
Vulkan 버전
1.1
2.0
OpenCL 버전
2.0
12
DirectX 버전
12
메모리
LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR5
1866 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
29.8 Gbit/s
최대 대역폭
25.6 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 770
UFS 2.1
저장 유형
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3120 x 1440
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
1x 48MP, 2x 20MP
최대 카메라 해상도
1x 192MP, 2x 36MP
4K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
32 bit@384 kHz, HD-audio
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
모뎀
X53
연결성
LTE Cat. 18
4G 지원
LTE Cat. 24
No
5G 지원
是
Up to 1200 Mbps
다운로드 속도
Up to 1200 Mbps
Up to 150 Mbps
업로드 속도
Up to 210 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Info
2017년9월
발표됨
2021년5월
Flagship
클래스
Mid range
Hi3670
모델 번호
SM7325
HiSilicon Kirin 970
공식 페이지
Qualcomm Snapdragon 778G
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