AMD FirePro S7150 x2 vs AMD Radeon RX 6900 XTX

VS

AMD FirePro S7150 x2

AMD Radeon RX 6900 XTX

Comparamos duas GPUs Plataforma de desktop: 8GB de VRAM FirePro S7150 x2 e 16GB de VRAM Radeon RX 6900 XTX para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD FirePro S7150 x2 Vantagens

TDP mais baixo (265W vs 330W)

AMD Radeon RX 6900 XTX Vantagens

Relógio Boost2435MHz

Mais VRAM (16GB vs 8GB)

Maior largura de banda VRAM (576.0GB/s vs 160.0GB/s)

3328 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

FirePro S7150 x2

3.297 TFLOPS

Radeon RX 6900 XTX +656%

24.93 TFLOPS

FirePro S7150 x2

VS

Radeon RX 6900 XTX

Placa de vídeo

fev. 2016

Data de Lançamento

Desconhecido

FirePro Server

Geração

Navi II

Computador de mesa

Tipo

Computador de mesa

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 4.0 x16

Velocidades de Relógio

-

Relógio Base

2075 MHz

-

Relógio Boost

2435 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

2250 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

16GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

256bit

160.0GB/s

Largura de Banda

576.0GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

80

-

1792

Unidades de Sombreamento

5120

112

TMUs

320

32

ROPs

128

-

Núcleos RT

80

16 KB (per CU)

Cache L1

128 KB per Array

512 KB

Cache L2

4 MB

-

Cache L3

128 MB

Desempenho Teórico

29.44 GPixel/s

Taxa de Pixel

311.7 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

3.297 TFLOPS

FP16 (metade)

49.87 TFLOPS

3.297 TFLOPS

FP32 (flutuante)

24.93 TFLOPS

206.1 GFLOPS

FP64 (duplo)

1.558 TFLOPS

Design da Placa

265W

TDP

330W

600 W

PSU Sugerido

700 W

No outputs

Saídas

1x HDMI 2.1 2x DisplayPort 1.4a 1x USB Type-C

1x 6-pin + 1x 8-pin

Conectores de Energia

2x 8-pin

Processador Gráfico

Tonga

Nome da GPU

Navi 21

Cloudy Tau

Variante da GPU

Navi 21 XTXH (215-121000247)

GCN 3.0

Arquitetura

RDNA 2.0

TSMC

Fundição

TSMC

28 nm

Tamanho do Processo

7 nm

5 bilhão

Transistores

26.8 bilhão

366 mm²

Tamanho do Die

520 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

2.1

1.2.170

Vulkan

1.3

-

6.5

Modelo de Shader

6.5

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