NVIDIA Quadro RTX 4000 vs AMD Instinct MI300X

VS

NVIDIA Quadro RTX 4000

AMD Instinct MI300X

Comparamos duas GPUs Mercado profissional: 8GB de VRAM Quadro RTX 4000 e 192GB de VRAM AMD Instinct MI300X para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

NVIDIA Quadro RTX 4000 Vantagens

TDP mais baixo (160W vs 750W)

AMD Instinct MI300X Vantagens

Lançado 5 anos e 1 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 36% (2100MHz vs 1545MHz)

Mais VRAM (192GB vs 8GB)

Maior largura de banda VRAM (5300GB/s vs 416.0GB/s)

17152 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Quadro RTX 4000

7.119 TFLOPS

AMD Instinct MI300X +2195%

163.4 TFLOPS

Quadro RTX 4000

VS

AMD Instinct MI300X

Placa de vídeo

nov. 2018

Data de Lançamento

dez. 2023

Quadro

Geração

Instinct

Profissional

Tipo

Profissional

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 5.0 x16

Velocidades de Relógio

1005 MHz

Relógio Base

1000 MHz

1545 MHz

Relógio Boost

2100 MHz

1625 MHz

Relógio de Memória

5200 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

192GB

GDDR6

Tipo de Memória

HBM3

256bit

Barramento de Memória

8192bit

416.0GB/s

Largura de Banda

5300GB/s

Configuração de Renderização

-

Unidades de Cálculo

304

36

Contagem de SM

-

2304

Unidades de Sombreamento

19456

144

TMUs

880

64

ROPs

0

288

Núcleos Tensor

-

36

Núcleos RT

-

64 KB (per SM)

Cache L1

16 KB (per CU)

4 MB

Cache L2

16 MB

-

Desempenho Teórico

98.88 GPixel/s

Taxa de Pixel

0 MPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

14.24 TFLOPS

FP16 (metade)

1300 TFLOPS

7.119 TFLOPS

FP32 (flutuante)

163.4 TFLOPS

222.5 GFLOPS

FP64 (duplo)

81.7 TFLOPS

Design da Placa

160W

TDP

750W

450 W

PSU Sugerido

1000 W

3x DisplayPort 1.4a 1x USB Type-C

Saídas

No outputs

1x 8-pin

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

TU104

Nome da GPU

MI300

TU104-850-A1

Variante da GPU

-

Turing

Arquitetura

CDNA 3.0

TSMC

Fundição

TSMC

12 nm

Tamanho do Processo

5 nm

13.6 bilhão

Transistores

146 bilhão

545 mm²

Tamanho do Die

1017 mm²

Recursos Gráficos

12 Ultimate (12_2)

DirectX

N/A

4.6

OpenGL

N/A

3.0

OpenCL

3.0

1.3

Vulkan

N/A

7.5

CUDA

-

6.6

Modelo de Shader

N/A

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