AMD Radeon E9390 PCIe vs NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER Max Q

VS

AMD Radeon E9390 PCIe

NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER Max Q

Comparamos duas GPUs Plataforma móvel: 8GB de VRAM Radeon E9390 PCIe e 8GB de VRAM GeForce RTX 2070 SUPER Max Q para ver qual GPU possui melhor desempenho em especificações-chave, testes de referência, consumo de energia, etc.

Principais Diferenças

AMD Radeon E9390 PCIe Vantagens

TDP mais baixo (75W vs 80W)

NVIDIA GeForce RTX 2070 SUPER Max Q Vantagens

Lançado 6 meses atrasado

Relógio Boost aumentou em 6% (1155MHz vs 1089MHz)

Maior largura de banda VRAM (352.0GB/s vs 160.0GB/s)

768 núcleos adicionais de renderização

Pontuação

Benchmark

FP32 (flutuante)

Radeon E9390 PCIe

3.903 TFLOPS

GeForce RTX 2070 SUPER Max Q +51%

5.914 TFLOPS

Radeon E9390 PCIe

VS

GeForce RTX 2070 SUPER Max Q

Placa de vídeo

out. 2019

Data de Lançamento

abr. 2020

Embedded

Geração

GeForce 20 Mobile

Dispositivo móvel

Tipo

Dispositivo móvel

PCIe 3.0 x16

Interface de Barramento

PCIe 3.0 x16

Velocidades de Relógio

713 MHz

Relógio Base

930 MHz

1089 MHz

Relógio Boost

1155 MHz

1250 MHz

Relógio de Memória

1375 MHz

Memória

8GB

Tamanho da Memória

8GB

GDDR5

Tipo de Memória

GDDR6

256bit

Barramento de Memória

256bit

160.0GB/s

Largura de Banda

352.0GB/s

Configuração de Renderização

28

Unidades de Cálculo

-

Contagem de SM

40

1792

Unidades de Sombreamento

2560

112

TMUs

160

32

ROPs

64

-

Núcleos Tensor

320

-

Núcleos RT

40

16 KB (per CU)

Cache L1

64 KB (per SM)

2 MB

Cache L2

4 MB

-

Desempenho Teórico

34.85 GPixel/s

Taxa de Pixel

73.92 GPixel/s

@($"{Model.value}{Model.unit}")

Taxa de Textura

@($"{Model.value}{Model.unit}")

3.903 TFLOPS

FP16 (metade)

11.83 TFLOPS

3.903 TFLOPS

FP32 (flutuante)

5.914 TFLOPS

243.9 GFLOPS

FP64 (duplo)

184.8 GFLOPS

Design da Placa

75W

TDP

80W

-

4x DisplayPort 1.4a

Saídas

No outputs

None

Conectores de Energia

None

Processador Gráfico

Ellesmere

Nome da GPU

TU104

-

GCN 4.0

Arquitetura

Turing

GlobalFoundries

Fundição

TSMC

14 nm

Tamanho do Processo

12 nm

5.7 bilhão

Transistores

13.6 bilhão

232 mm²

Tamanho do Die

545 mm²

Recursos Gráficos

12 (12_0)

DirectX

12 Ultimate (12_2)

4.6

OpenGL

4.6

2.1

OpenCL

3.0

1.2

Vulkan

1.3

-

CUDA

7.5

6.4

Modelo de Shader

6.6

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