Em julho passado, a AMD realizou o evento "AMD Tech Day 2024" em Los Angeles, onde apresentou novidades no roteiro da tecnologia de CPU. Em uma revelação inédita, a AMD anunciou que a arquitetura da série Zen 6 sucederá a série Zen 5, sendo dividida em Zen 6 e Zen 6c, conhecidos como "grandes e pequenos núcleos". Contudo, a empresa não especificou a data de lançamento nem o nó de processo para a série Zen 6.
Informações recentes dos fóruns CHH apontam que os CCDs para a arquitetura Zen 6 serão produzidos com o processo N3E da TSMC, enquanto os novos IODs utilizarão o processo N4C.
O N3E é o processo de 3nm de segunda geração da TSMC, que reduz o número de camadas de máscara EUV de 25 para 21, em comparação com o N3B de primeira geração, diminuindo custos de produção e melhorando os rendimentos. O N4C, anunciado em abril do ano passado pela TSMC, é uma extensão da tecnologia N4P, apresentando uma redução de 8,5% nos custos de transistores e uma barreira de entrada mais baixa, possibilitando produção em massa a partir de 2025. Pela compatibilidade com o N4P, clientes podem transitar facilmente para o N4C, usufruindo de benefícios como a redução no tamanho do transistor e rendimentos melhorados, fazendo do N4C uma opção econômica para produtos voltados ao custo-benefício.
Na CES 2025, a AMD introduziu as novas APUs Ryzen AI MAX, com codinome "Strix Halo". Estas unidades contam com dois CCDs de arquitetura Zen 5, oferecendo até 16 núcleos, juntamente com mega-core de até 40 CPUs da arquitetura RDNA 3.5. Há rumores de que a próxima geração do Halo incorporará um design 3D empilhado para melhorar o desempenho de CPU e GPU, mas a tecnologia de embalagem exata será revelada somente no final deste ano. Interessantemente, os SoCs dos consoles de próxima geração da Sony também utilizarão empilhamento 3D, enquanto os planos da Microsoft permanecem incertos.
Na IFA 2024 em Berlim, Jack Huynh, vice-presidente sênior e gerente geral da unidade de negócios de computação e gráficos da AMD, confirmou que, futuramente, a arquitetura RDNA para consumidores e CDNA para data centers serão unificadas na arquitetura UDNA. Anteriormente, foi anunciado que não haverá uma arquitetura RDNA 5, pois a AMD planeja a transição para a arquitetura UDNA após a RDNA 4.
Rumores recentes sugerem que as GPUs baseadas em UDNA da AMD também utilizarão o processo N3E, com as GPUs big-core retornando ao mercado.