Na CES deste ano, a AMD apresentou a estrela da plataforma Zen 5: o Ryzen 7 9850X3D. Este modelo X3D exemplifica a estratégia de 'processo maduro com impulso de frequência'. Ele possui 8 núcleos, 16 threads, cache L3 de 96MB e um avançado esquema de filtragem que eleva a frequência máxima de impulso para 5,6 GHz. O produto foi projetado para aumentar o desempenho em cerca de 7% em média, destacando-se como um sucessor do 9800X3D. Mantendo a referência de desempenho em jogos, alinha-se com os padrões históricos de lançamento da AMD para os produtos X3D neste trimestre.

Uma ausência notável nos anúncios da CES foi o muito especulado dual 3D V-Cache Ryzen 9 9950X3D2. Embora não tenha sido discutido oficialmente nem dado um cronograma de lançamento, a AMD encorajou os participantes a "ficarem atentos", indicando discrição intencional em vez de cancelamento do projeto. Indícios sobre o 9950X3D2 são abundantes. Os materiais oficiais da CES exibiram imagens rápidas de um processador CCD duplo, semelhante em aparência aos modelos 9950X / 9950X3D existentes, sugerindo desenvolvimento contínuo em vez de abandono. O fabricante de placas-mãe GIGABYTE insinuou as próximas evoluções do Ryzen 9000X3D, enfatizando "mais núcleos, maior frequência e maior potencial". Como o 9850X3D de 8 núcleos já foi lançado e o 9950X3D de 16 núcleos está disponível, as observações provavelmente se referem a um modelo com capacidade de cache expandida.

As especificações indicam que o 9950X3D2 permanece um processador Zen 5 de 16 núcleos e 32 threads, com significativas atualizações na configuração de cache. Ambos os CCDs terão 3D V-Cache, elevando o cache total de L3 para 192MB. Para contextualizar, o atual 9950X3D inclui um CCD com 3D V-Cache de 64MB e outro com L3 padrão de 32MB, totalizando 128MB. O acréscimo de 64MB não é um simples aumento numérico, mas exige que o segundo CCD gerencie a resistência térmica extra e a complexidade de empacotamento. Mudanças na frequência e potência suportam isso: a frequência base do 9950X3D2 está prevista para permanecer em 4,3 GHz, mas a frequência máxima de impulso será reduzida para 5,6 GHz - 100 MHz a menos do que o 9950X3D e o 9950X, com o TDP subindo para 200W. A estratégia de empilhamento duplo de CCD 3D V-Cache comprime tanto as concessões de voltagem quanto de frequência, justificando a decisão da AMD de sacrificar a frequência de pico para um aumento do TDP.

Do ponto de vista da engenharia, os CCDs X3D duplos apresentaram desafios, como custo, rendimento e risco de empacotamento, razão pela qual a AMD os evitou até agora. O aumento da área do CCD Zen 5 em comparação com o Zen 4 cria espaço para conexões e cabeamento adicionais, fornecendo uma base para reconsiderar o empilhamento duplo nesta geração. A decisão de produção em massa depende da avaliação da AMD sobre o rendimento atual e a viabilidade de mercado. Notavelmente, a Alienware revelou sua próxima geração de desktops 51, que será alimentada pelo Ryzen 9 9950X3D2. Embora nenhuma data de lançamento tenha sido divulgada, a menção de modelos específicos no OEM implica a existência de amostras de engenharia. A Sytronix também lista uma estação de trabalho com o 9950X3D2, destacando a arquitetura dual X3D e o layout de 16 núcleos. Esses detalhes provavelmente refletem avanços concretos em vez de mera especulação. Atualmente, o 9950X3D2 aparece mais como uma versão futura do que um produto finalizado. Ele parece destinado a não ser lançado no mercado mainstream juntamente com o 9850X3D, mas sim a servir como o auge tecnológico da geração Zen 5. Seu papel seria validar a viabilidade do dual CCD 3D V-Cache em desktops e reunir insights para futuras melhorias arquitetônicas e de empacotamento. A omissão do anúncio pela AMD na CES não significa cancelamento do projeto, mas apenas um adiamento até que o momento seja mais oportuno.