Um relatório recente revela que o setor de fundição da Samsung nos Estados Unidos está ganhando significativa atenção dos fabricantes de chips. Com o avanço das capacidades de processo nos EUA, as discussões sobre o estabelecimento de "fábricas de segunda geração" voltam à mesa, e o papel da Samsung nesse diálogo está se expandindo notavelmente.

Historicamente, pouco se urgia sobre esse tema. As capacidades de processo avançadas, rendimento confiável e entregas estáveis da TSMC supriam eficazmente as necessidades de chips móveis de alta qualidade e setores de computação de alto desempenho, deixando pouco espaço para fundições alternativas. Contudo, o rápido aumento da demanda por chips relacionados à IA alterou essa dinâmica. Com o aperto contínuo nas capacidades dos nós avançados, surgem restrições de entrega e questões de alocação, motivando líderes do setor como AMD, NVIDIA, Qualcomm e Apple a revisitarem a resiliência de sua cadeia de suprimentos.

O Deutsche Bank destaca que o atual estágio da Samsung na fundição de wafers a posiciona com uma vantagem de pioneirismo, especialmente dada a sua capacidade doméstica nos EUA. Em comparação com a Intel, a Samsung já possui experiência de colaboração com clientes líderes como NVIDIA e Apple em processos avançados, algo crucial no setor de fundição. Para as empresas fabless, um histórico comprovado na produção em massa de chips complexos tem normalmente mais influência do que meros roteiros tecnológicos.

As instalações da Samsung em Tyler, Texas, são vistas como um centro fundamental. Relatórios indicam que clientes como Qualcomm e AMD estão avaliando opções para encomendas à Samsung para o nó de 2 nm, especificamente voltadas para o SF2 e seus derivados subsequentes. Essa decisão é compreensível dado o aperto nas capacidades de produção do N3 da TSMC, restando apenas a Intel 18A e a Samsung SF2 como as únicas alternativas viáveis da "mesma geração ou ainda mais avançadas".

Os investimentos anteriores da Samsung na tecnologia GAA (Gate-All-Around) e a transição bem-sucedida dos FinFETs para GAA, juntamente com seu histórico de produção em massa no nó SF3, formam uma base sólida para os avanços do SF2, o que é uma consideração crítica para os clientes fabless avaliarem seus riscos. Por outro lado, enquanto a Intel é agressiva em suas conquistas técnicas com a 18A, ela ainda está na fase de validação de seu negócio de fundição em relação à cadência e entrega a clientes externos.

Ademais, desenvolvimentos recentes sugerem que a Samsung está realocando recursos para priorizar o desenvolvimento de processos avançados em suas instalações de Tyler, além de planejar suportar linhas de embalagem avançadas. Isso alinha-se bem às exigências atuais da indústria. Para as empresas fabless buscando diversificar riscos, possuir capacidade de processamento avançada por si só não é suficiente; igualmente importantes são embalagem, testes e sinergia de processo.

É crucial notar que a maioria dessas encomendas potenciais está na fase de planejamento e avaliação e ainda não se transformou em contratos de produção firmes e estáveis. Seja para a Samsung ou Intel, o desafio final é converter esses interesses potenciais em casos confiáveis de produção em massa. À medida que a estratégia de "fonte dupla" se torna cada vez mais adotada pelos clientes, a competição intensa pelas capacidades de processamento avançado nos EUA dificulta a declaração de um vencedor claro a curto prazo; no entanto, as diferenças nas estratégias estão se tornando mais evidentes.